一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种堆叠型微通道散热装置，包括：入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及堆叠型微通道散热器，所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板。

A stacked microchannel heat sink and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法
本专利技术涉及芯片散热
，具体地，尤其涉及一种用于三维分布式热源的堆叠型微通道散热装置及其制作方法。
技术介绍
随着芯片制程技术的发展以及三维封装技术的发展，芯片的计算能力和功率有了很大的提升，尺寸也在不断减小。但是功率提高的同时也带来了散热的问题，有研究表明，芯片温度每提升10℃，其稳定性就会降低50％。与此同时，单芯片的计算能力有时无法满足不断增长的需求，多芯片同时工作可以进一步提升设备的计算能力，但是散热问题也随之加重。芯片散热器正是基于以上原因而诞生。常见的散热方式有被动散热、强迫空气对流散热、流体散热器以及相变散热器等。基于芯片的微尺寸，微通道流体散热被认为是最有前途解决大功率芯片散热问题的技术手段。微通道流体散热器最早由D.B.Tuckerman等人在IEEEElectronDeviceLetters(1981)Vol.Edl-2,NO.5发表的文章《High-PerformanceHeatSinkingfoVLSI》中提出，其设计的结构为在芯片基底刻蚀出流道，并用下盖板进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠型微通道散热装置，包括：/n入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；/n出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及/n堆叠型微通道散热器，所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠型微通道散热装置，包括：
入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；
出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及
堆叠型微通道散热器，所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板。


2.如权利要求1所述的微通道散热装置，其特征在于，
所述入口卡槽的工质入口设置在所述入口卡槽本体的第一端面，所述第一空腔沿第一方向设置在所述入口卡槽本体的内部，且与所述工质入口连通，所述第一凹槽结构设置在与所述入口卡槽本体的第一端面垂直的入口卡槽本体的第一侧面，且实现第一空腔的外漏；
所述出口卡槽的工质出口设置在所述出口卡槽本体的第一端面，所述第二空腔沿第一方向设置在所述出口卡槽本体的内部，且与所述工质出口连通，所述第二凹槽结构设置在与所述出口卡槽本体的第一端面垂直的所述出口卡槽本体的第二侧面，且实现第二空腔的外漏。


3.如权利要求1所述的微通道散热装置，其特征在于，所述堆叠型微通道散热器的所述第一通道层和所述第二通道层进一步包括：
通道层基底；
设置在所述通道层基底第一面的扰流柱阵列；
贯穿所述通道层基底的二级工质入口；以及
设置在所述通道层基底第一面、靠近三条边的U型侧墙，所述U型侧墙的开口与所述出口卡槽连通。


4.如权利要求3所述的微通道散热装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳，郭展锋，孙云娜，巫永鹏，王广元，丁桂甫，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31