【技术实现步骤摘要】
手机及电子设备散热结构组件和液冷散热器焊接结构组件
本公开涉及手机及电子设备散热结构组件，涉及芯片工作产生的热量通过散热器向手机及电子设备外壳板外扩散散热，涉及液冷散热器焊接结构组件，涉及摩擦焊接在液冷散热器的应用。
技术介绍
手机芯片的数据处理能力越来越高，产生的热量也越来越高，如果热量在手机内部积聚而不能够迅速传递扩散到手机外面去，手机温度上升会导致手机工作速度减慢，温度过高时会导致手机卡机甚至于停机。由于手机背板的外壳板使用玻璃、陶瓷、塑料等导热效果差的材料，又由于手机电池需要无线充电，在手机电池区设置金属板导热散热会产生屏蔽影响无线充电，还由于手机中框需要安排天线不能够做金属导热散热，仅仅在芯片区域采用真空蒸发高效液冷散热器做手机内部散热来降低芯片工作温度，还不能够实现快速高效导出芯片的工作热量而积累的热量传递到手机外面去迅速扩散掉。特别是在5G手机功耗几倍增加，芯片工作温度大幅度快速上升时，芯片热量积聚在手机内部的不利影响更加严重，需要更加快速有效的散热结构组件来实现芯片热量短距离快速度地向手机外面导出扩散。各种电子设备的芯片热量，都需要采用短距离高效率的散热结构组件，实现芯片热量快速高效扩散到电子设备壳体外面去。ZL201480044606.3专利技术专利公开了采用一个移动工件对另外两个固定在一起的工件能够实施摩擦焊接连接。采用低熔点金属材料制作的移动摩擦焊接圈，对两件高熔点金属材料薄板(如＜0.20毫米的紫铜板或者钛合金板)制作的工件实施摩擦焊接，低熔点金属材料制作的移动摩擦焊接圈的挤出物多材料损耗多，...
【技术保护点】
1.一种手机散热结构组件，包括手机的外壳板(23)、芯片(18)、散热器(25)，其特征在于：散热器(25)的下部外表面邻近芯片(18)，散热器(25)的上部有散热器外露凸台(22)，散热器外露凸台(22)插入外壳板(23)上对应的通孔而与手机壳体外的大气连通，从而实现芯片(18)的工作热量通过散热器(25)向外壳板(23)外面的扩散散热。/n
【技术特征摘要】
1.一种手机散热结构组件，包括手机的外壳板(23)、芯片(18)、散热器(25)，其特征在于：散热器(25)的下部外表面邻近芯片(18)，散热器(25)的上部有散热器外露凸台(22)，散热器外露凸台(22)插入外壳板(23)上对应的通孔而与手机壳体外的大气连通，从而实现芯片(18)的工作热量通过散热器(25)向外壳板(23)外面的扩散散热。
2.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有毛细金属网(38)。
3.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有烧结毛细金属粉(26)。
4.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔里有弯曲毛细金属丝网(27)。
5.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管定位紧固圈(34)的内孔与真空管(20)的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈(34)根部有钎焊料容纳槽(35)，真空管定位紧固圈(34)加热膨胀后套上真空管(20)，两个真空管定位紧固圈(34)在加热膨胀状态夹紧散热器下体(19)后冷却，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的紧固定位连接。
6.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管芯棒(41)插入真空管(20)，夹具(44)顶紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)顶紧真空管孔口扳边(39)，夹具(44)夹紧真空管(20)，夹具(43)压紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)夹紧旋转摩擦焊接圈(280)并且压紧液冷散热器下体(19)和真空管孔口扳边(39)实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面(290)实现真空管孔口扳边(39)与旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，第二焊接界面(300)实现液冷散热器下体(19)和旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的摩擦焊接连接。
7.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体(21)与液冷散热器下体(19)的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体(21)内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体(19)盖上液冷散热器上体(21)并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈(28)同时压紧液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)做旋转摩擦焊接，第一焊接界面(29)实现液冷散热器上体(21)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，第二焊接界面(30)实现液冷散热器下体(19)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)之间的摩擦焊接连接。
8.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用无液散热器，散热器外露凸台(22)上有图形标记凸台(53)。
9.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器壳体(55)上插入真空管(20)，定位圈(56)上有钎焊料容纳槽(57)，两个定位圈(56)经由滑动配合界面(58)套上真空管(20)后，两套具备加热功能的夹具相向顶住两个定位圈(56)压紧液冷散热器壳体(55)实施钎焊连接。
10.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：手机散热结构组件中有由轻合金、玻璃、陶瓷和/或塑料制作而成的外壳板(23)，有由紫铜、钛合金和/或铝合金制作而成的散热器(25)。
11.一种电子设备散热结构组件，包括电子设备的外壳板(23)、芯片(18)、散热器(25)，其特征在于：散热器(25)的下部外表面邻近芯片(18)，散热器(25)的上部有散热器外露凸台(22)，散热器外露凸台(22)插入外壳板(23)上对应的通孔而与电子设备壳体外的大气连通，从而实现芯片(18)的工作热量通过散热器(25)向外壳板(23)外面的扩散散热。
12.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有毛细金属网(38)。
13.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有烧结毛细金属粉(26)。
14.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔里有弯曲毛细金属丝网(27)。
15.如权利...
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