本实用新型专利技术涉及一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊。
A vacuum evaporation and heat dissipation device for electronic equipment
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备真空蒸发散热装置
本技术涉及电子设备的真空蒸发散热装置，尤其是一种包括手机、平板电脑、可穿戴电子设备、仪器仪表等使用的真空蒸发散热装置。
技术介绍
如图1所示，现有电子设备真空蒸发散热装置中，产生液体毛细运动效应的金属丝网被连接在金属上壳体1和金属下壳体2内表面上，金属上壳体1与金属下壳体2之间有钎焊连接密封的外框檐口，抽真空注液管的金属真空管3插入金属上壳体1和金属下壳体2之间的连接孔内钎焊。金属真空管3插入金属上、下壳体1、2之间连接孔内实施钎焊的钎焊料容纳间隙，难以实现均匀，钎焊质量难保证。金属上、下壳体外1、2外框檐口之间的钎焊料需要夹具压紧了实施钎焊，才能保证质量。金属丝网与金属上、壳下体1、2内表面的连接，需要多个支撑柱42顶住，而支撑柱42与金属上、下壳体1、2内表面之间的焊接非常困难又耗费时间。当电子设备真空蒸发散热装置的厚度需要超薄设计，真空管3直径大于散热装置厚度时，在抽真空注液完成后，还需要压扁真空管3，对真空管3的钎焊区和真空管3本身都有开裂泄漏风险。在手机中设置的真空蒸发散热板，厚度需要小于0.40毫米，真空管的直径做到0.5毫米以下非常困难，难免压扁真空管3。急需创造真空蒸发散热装置内部新的结构组件设计，同时需提出质量更加稳定、焊接速度更快的制造方法。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种真空蒸发散热装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。在上述方案中，所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边。在上述方案中，所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边上设有气、液体通过的凹槽。在上述方案中，为了保证金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或密封胶。进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。再进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台形成的铆接压紧结构组件。在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。本技术解决其技术问题所采用的另一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。在上述方案中，为了保证金属上壳体和金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或者密封胶。进一步地，所述金属下壳体周围设有U型开口的紧固件插入孔。在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。本技术解决其技术问题所采用的另一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台形成的铆接压紧结构组件。在上述方案中，插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台上有包容覆盖所述压紧凸台端面的上壳体内表面的毛细层。在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。本技术的有益效果是：取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊；铆接钎焊粘接组合使用，提高散热装置质量，减少工序，节省时间，降低成本，方便大批量自动化生产。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是现有技术中电子设备真空蒸发散热装置的结构示意图。图2是本技术在现有技术基础上改进的实施例1的结构示意图。图3是本技术在现有技术基础上改进的实施例1另一种实施方式的结构示意图。图4是本技术实施例2的结构示意图。图5是图4的仰视图。图6是图5在A-A方向上的剖视图，是本技术实施例2一种实施方式的剖视放大图。图7是本技术实施例2另一种实施方式的剖视放大图。图8是本技术在现有技术基础上改进的实施例3铆压连接前的结构示意图。图9是本技术在现有技术基础上改进的实施例3铆压连接后的结构示意图。图中：1.金属上壳体，2.金属下壳体，3.金属真空管，30.真空管铆接凸台，31.真空管铆接扳边，310.真空管铆接单层压边，312.凹槽，320.真空管铆接双层压边，326.真空管钎焊孔，10.金外框钎焊檐口，12.紧固件插入孔，22.金属壳体外框檐口铆接单层压边，23.金属壳体外框檐口铆接双层压边，220.金属壳体的外壳檐口扳边，40.上壳体内表面的毛细层，41.下壳体内表面的毛细层，42.支撑柱，50.密封胶，51.钎焊料，420.铆接前插入毛细层的凸台，421.插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台，423.冲压模具插入的凸台内孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。实施例1如图2所示的电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体1、金属下壳体2、金属真空管3、上壳体内表面的毛细层40、下壳体内表面的毛细层41，该电子设备真空蒸发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管（3）与金属上壳体（1）或金属下壳体（2）之间设有由真空管铆接凸台（30）和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管（3）与金属上壳体（1）或金属下壳体（2）之间设有由真空管铆接凸台（30）和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）上设有气、液体通过的凹槽（312）。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料（51）或密封胶（50）。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）和金属下壳体（2）之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边（22）或铆接双层压边（23）形成的铆接压紧结构组件。
6.根据权利要求5所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台（421）形成的铆接压紧结构组件。
7.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
8.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
9.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋尧夫，潘正法，
申请(专利权)人：蒋尧夫，潘正法，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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