【技术实现步骤摘要】
一种电子设备真空蒸发散热装置
本技术涉及电子设备的真空蒸发散热装置，尤其是一种包括手机、平板电脑、可穿戴电子设备、仪器仪表等使用的真空蒸发散热装置。
技术介绍
如图1所示，现有电子设备真空蒸发散热装置中，产生液体毛细运动效应的金属丝网被连接在金属上壳体1和金属下壳体2内表面上，金属上壳体1与金属下壳体2之间有钎焊连接密封的外框檐口，抽真空注液管的金属真空管3插入金属上壳体1和金属下壳体2之间的连接孔内钎焊。金属真空管3插入金属上、下壳体1、2之间连接孔内实施钎焊的钎焊料容纳间隙，难以实现均匀，钎焊质量难保证。金属上、下壳体外1、2外框檐口之间的钎焊料需要夹具压紧了实施钎焊，才能保证质量。金属丝网与金属上、壳下体1、2内表面的连接，需要多个支撑柱42顶住，而支撑柱42与金属上、下壳体1、2内表面之间的焊接非常困难又耗费时间。当电子设备真空蒸发散热装置的厚度需要超薄设计，真空管3直径大于散热装置厚度时，在抽真空注液完成后，还需要压扁真空管3，对真空管3的钎焊区和真空管3本身都有开裂泄漏风险。在手机中设置的真空蒸发散热板，...
【技术保护点】
1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管（3）与金属上壳体（1）或金属下壳体（2）之间设有由真空管铆接凸台（30）和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管（3）与金属上壳体（1）或金属下壳体（2）之间设有由真空管铆接凸台（30）和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）上设有气、液体通过的凹槽（312）。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料（51）或密封胶（50）。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）和金属下壳体（2）之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边（22）或铆接双层压边（23）形成的铆接压紧结构组件。
6.根据权利要求5所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台（421）形成的铆接压紧结构组件。
7.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
8.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
9.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面...
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