一种带散热功能的三维堆叠芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，属于三维堆叠芯片技术领域，包括芯片，所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板，所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组，所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接，所述支腿之间中间位置固定连接有支撑板，所述支撑板中间位置开设有圆弧型导流槽，且圆弧型导流槽呈纵向设置，所述支撑板中间位置固定连接有半圆型导向板，且半圆型导向板呈横向设置，所述半圆型导向板上表面对称连接有减震座。本实用新型专利技术在芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板和铜翅片，把芯片的热量传递至芯片下表面，散热扇配合支撑板的半圆型导向板和圆弧型导流槽对气体分流和导向，加速散热，使用效果好。

A 3D stack chip with heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
一种带散热功能的三维堆叠芯片
本技术涉及三维堆叠芯片
，尤其涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片。
技术介绍
三维芯片是将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔层间垂直互连技术将多个晶片在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构，具有集成度高、功耗低、带宽高、面积小、互连线短、支持异构集成等特点。1、三维堆叠芯片在使用的时候，自身产生的热量容易堆积，影响使用效果；2、三维堆叠芯片周围气体流动性慢，影响散热效果。为此，我们提出一种带散热功能的三维堆叠芯片。
技术实现思路
本技术提供一种带散热功能的三维堆叠芯片，旨在解决三维堆叠芯片自身容易堆积热量且三维堆叠芯片周围气体流动性慢，散热效果差的问题。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括芯片，所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板，所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组，所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接，所述支腿之间中间位置固定连接有支撑板，所述支撑板中间位置开设有圆弧型导流槽，且圆弧型导流槽呈纵向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，包括芯片(1)，所述芯片(1)下表面通过导热硅脂(6)粘接有铜板(601)，所述铜板(601)下表面一体成型有铜翅片(602)且铜翅片(602)为数组，所述芯片(1)底端对称安装有支腿(2)且为固定连接，所述支腿(2)之间中间位置固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)中间位置开设有圆弧型导流槽(401)，且圆弧型导流槽(401)呈纵向设置，所述支撑板(4)中间位置固定连接有半圆型导向板(5)，且半圆型导向板(5)呈横向设置，所述半圆型导向板(5)上表面对称连接有减震座(8)，所述减震座(8)上方固定连接散热扇(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，包括芯片(1)，所述芯片(1)下表面通过导热硅脂(6)粘接有铜板(601)，所述铜板(601)下表面一体成型有铜翅片(602)且铜翅片(602)为数组，所述芯片(1)底端对称安装有支腿(2)且为固定连接，所述支腿(2)之间中间位置固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)中间位置开设有圆弧型导流槽(401)，且圆弧型导流槽(401)呈纵向设置，所述支撑板(4)中间位置固定连接有半圆型导向板(5)，且半圆型导向板(5)呈横向设置，所述半圆型导向板(5)上表面对称连接有减震座(8)，所述减震座(8)上方固定连接散热扇(7)。


2.根据权利要求1所述的一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，所述支腿(2)底端一体成型有底板(3)，所述底板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓丽，
申请(专利权)人：江西齐拓芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36