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本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，属于三维堆叠芯片技术领域，包括芯片，所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板，所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组，所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接，所述支腿之间中间位置固定连接有支撑...
该专利属于江西齐拓芯片科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西齐拓芯片科技有限公司授权不得商用。

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