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一种晶片封装结构包括线路结构、线路重布结构、导热元件、晶片及散热片。线路结构包括第一线路层。线路重布结构设置于线路结构上，并包括第二线路层，其中线路重布结构具有开口。导热元件设置于线路结构上，并被线路重布结构所覆盖。导热元件具有水平部分及垂...
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