一种晶圆洗边系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆洗边系统，其结构包括脚轮、箱体、控制面板、清洗槽、上盖，脚轮安装于箱体下端四角并且采用机械连接，控制面板安装于箱体正面并且通过导线电连接，清洗槽嵌入安装于箱体内侧，上盖安装于箱体上端并且采用铰链连接；清洗槽包括沿板、清洗箱、内槽、放置框，沿板水平安装于清洗箱上端并且相焊接，内槽设于清洗箱内侧并且为一体化结构，放置框安装于清洗箱内侧并且位于内槽，本发明专利技术在内槽设置了放置框，减少了晶圆之间的磕碰，从而减少了晶圆表面造成的损伤；在内腔下端设置了底毛刷结构，防止晶圆与内壁发生碰撞，减少了晶圆表面造成的损伤，使其在加工完成后在电路设备整体的故障率降低，进而提高了成品率。

A wafer edge cleaning system

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆洗边系统
本专利技术属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆洗边系统。
技术介绍
晶圆指圆形结构的半导体硅晶片，主要在其上端加工成用于电路工作的元件，而在加工制作中需要对晶圆进行光刻涂胶处理，在加工后将会有光刻胶残留在晶圆边缘，这些物质将在电路工作中带来障碍，故而需要对这些光刻胶进行清理，进而衍生出了晶圆洗边系统，来对晶圆的边缘进行清理，但是现有技术存在以下不足：由于晶圆较为小巧且精细，在放入放入水中进行洗边时，将受到超声波的作用而推动晶圆在水中浮动，使其触碰到设备的内壁，而造成晶圆的磕碰，导致晶圆表面造成损伤，从而在加工完成后造成电路设备整体的故障，进而提高了次品率。以此本申请提出一种晶圆洗边系统，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种晶圆洗边系统，以解决现有技术由于晶圆较为小巧且精细，在放入放入水中进行洗边时，将受到超声波的作用而推动晶圆在水中浮动，使其触碰到设备的内壁，而造成晶圆的磕碰，导致晶圆表面造成损伤，从而在加工完成后造成电路设备整体的故障，进而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆洗边系统，其结构包括脚轮(1)、箱体(2)、控制面板(3)、清洗槽(4)、上盖(5)，所述脚轮(1)安装于箱体(2)下端四角，所述控制面板(3)安装于箱体(2)正面，所述清洗槽(4)嵌入安装于箱体(2)内侧，所述上盖(5)安装于箱体(2)上端；其特征在于：/n所述清洗槽(4)包括沿板(41)、清洗箱(42)、内槽(43)、放置框(44)，所述沿板(41)水平安装于清洗箱(42)上端，所述内槽(43)设于清洗箱(42)内侧，所述放置框(44)安装于清洗箱(42)内侧并且位于内槽(43)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆洗边系统，其结构包括脚轮(1)、箱体(2)、控制面板(3)、清洗槽(4)、上盖(5)，所述脚轮(1)安装于箱体(2)下端四角，所述控制面板(3)安装于箱体(2)正面，所述清洗槽(4)嵌入安装于箱体(2)内侧，所述上盖(5)安装于箱体(2)上端；其特征在于：
所述清洗槽(4)包括沿板(41)、清洗箱(42)、内槽(43)、放置框(44)，所述沿板(41)水平安装于清洗箱(42)上端，所述内槽(43)设于清洗箱(42)内侧，所述放置框(44)安装于清洗箱(42)内侧并且位于内槽(43)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆洗边系统，其特征在于：所述放置框(44)包括框架(441)、底网(442)、分隔板(443)、存放屉(444)，所述底网(442)安装于框架(441)内侧底部，所述分隔板(443)水平安装于框架(441)内侧，所述存放屉(444)设于分隔板(443)之间。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆洗边系统，其特征在于：所述存放屉(444)包括底板(44a)、晶圆放置结构(44b)、外框(44c)、隔板(44d)，所述底板(44a)水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐美华，
申请(专利权)人：南安泊阅工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35