一种晶圆工作台结构及探针台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆工作台结构及探针台。所述晶圆工作台结构，承片台设置有导向孔，穿过导向孔的顶杆连接有密封部，顶杆退回导向孔时，密封部能够容纳并密封于导向孔；一种探针台采用了所述晶圆工作台结构；减少晶圆与顶杆之间的空气，只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气，改善对晶圆加热引起的外观缺陷。

A wafer table structure and probe table

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆工作台结构及探针台
本技术涉及一种晶圆工作台结构及探针台。
技术介绍
当晶圆吸附于承片台时，顶杆与晶圆之间的空间与大气连通；对晶圆高温测试前，对晶圆加热过程中空气与晶圆反应产生不同于其它部分的颜色，空气太多颜色明显更深，而晶圆下侧（贴合承片台）其它位置因贴合承片台空气少，造成晶圆加热后外观缺陷；减少晶圆与顶杆此处的空气能够改善对晶圆外观的影响。
技术实现思路
为解决晶圆与顶杆间存在大量空气的问题，本技术提出一种晶圆工作台结构。本技术的技术方案为：一种晶圆工作台结构，承片台设置有导向孔，穿过导向孔的顶杆连接有密封部，顶杆退回导向孔时，密封部能够容纳并密封于导向孔。进一步的，所述导向孔为阶梯孔，所述密封部贴合于台阶。进一步的，所述导向孔为内锥形孔，所述密封部能够贴合于所述内锥形孔。进一步的，所述密封部为弹性橡胶。进一步的，所述密封部套设并弹性连接于顶杆。一种探针台，设置有上述的晶圆工作台结构。本技术的有益效果在于：减少晶圆与顶杆之间的空气，只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气，改善对晶圆加热引起的外观缺陷。附图说明图1为本技术晶圆工作台结构顶起晶圆示意图；图2为本技术晶圆工作台结构晶圆放置于承片台示意图；图3为第一种密封部连接于顶杆示意图；图4为第二种密封部连接于顶杆示意图；图5为第三种密封部连接于顶杆示意图；图6为第四种密封部连接于顶杆示意图；图7为第五种密封部连接于顶杆示意图；图8为现有用于支撑晶圆的结构。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。图8为现有用于支撑晶圆40的结构，支撑晶圆40的顶杆301与导向孔201之间有缝隙，从而造成空气能够自由流通达到晶圆40；对于高温测试需要对晶圆40加热，此处流通至晶圆40的空气造成晶圆40下表面（接触承片台20）颜色变化不一致，造成外观缺陷。如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，一种晶圆工作台结构100，承片台20设置有导向孔21，穿过导向孔21的顶杆30连接有密封部31，所述顶杆30能够沿所述导向孔21伸缩实现对晶圆40顶起，使晶圆40离开承片台20；所述密封部31用于阻断导向孔21中的空气；顶杆30退回导向孔21时，密封部31能够容纳并密封于导向孔21，从而阻断导向孔21将晶圆40与大气连通；此时晶圆40与承片台20接触的一侧，仅仅在密封部31到晶圆40之间的空间有空气，从而减少对晶圆40加热引起晶圆40与承片台20一侧外观缺陷。采用该技术方案，使顶杆30退回导向孔21后，晶圆40吸附于承片台20时，减轻晶圆40加热引起的贴合承片台20部分外观不统一造成缺陷；同时，该技术方案通过阻断导向孔21与大气连通，能够减小对晶圆40的作用力，保证吸附于承片台20晶圆40的稳定性。如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述导向孔21为阶梯孔，所述密封部31贴合于台阶32；通过密封部31与阶梯孔的台阶32贴合阻断导向孔21与大气连通；仅在密封部31与晶圆40之间的密闭空间存在少量的空气，从而能够减轻晶圆40加热造成的外观缺陷；而且，所述密封部31沿导向孔21轴线方向的尺寸小于台阶32到承片台20与晶圆40接触面的距离，所述密封部31从进入导向孔21到密封部31贴合于台阶32的过程中仍然能够使空气沿导向孔21远离晶圆40的方向排除空气，从而能够使所述密封部31将晶圆40吸附于承片台20，增强晶圆40吸附于承片台20的稳定性。如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述导向孔21为内锥形孔（未示出），所述密封部31能够贴合于所述内锥形孔，从而减小对密封部31的尺寸要求，即密封部31能够在内锥形孔中尺寸相同的位置密封。如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，如图1、图2、图3和图4所示，所述密封部31为弹性橡胶，增强密封部31的密封性；所述密封部31套设并弹性连接于顶杆30。一种探针台，设置有上述的晶圆工作台结构100。本领域技术人员还能够将导向孔21与顶杆30之间的空间连通真空，当晶圆40放置于承片台20时，采用真空的方式减少空气并增强晶圆40吸附于承片台20的作用力。以上是本技术的较佳实施例，不用于限定本技术的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本技术技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本技术的保护和公开的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆工作台结构，其特征在于：承片台（20）设置有导向孔（21），穿过导向孔（21）的顶杆（30）连接有密封部（31），顶杆（30）退回导向孔（21）时，密封部（31）能够容纳并密封于导向孔（21）。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆工作台结构，其特征在于：承片台（20）设置有导向孔（21），穿过导向孔（21）的顶杆（30）连接有密封部（31），顶杆（30）退回导向孔（21）时，密封部（31）能够容纳并密封于导向孔（21）。


2.根据权利要求1所述的晶圆工作台结构，其特征在于：所述导向孔（21）为阶梯孔，所述密封部（31）贴合于台阶（32）。


3.根据权利要求1所述的晶圆工作台结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生财，魏纯，肖乐，林武林，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44