【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种温度控制装置、芯片测试设备及温度控制方法。
技术介绍
1、芯片测试技术中，由于芯片测试设备自身的发热及测试车间内的温度变化，导致芯片测试台上的温度难以控制，同一芯片在不同温度下的测试数据具有较大变化，难以确定芯片的真实性能数据，因此需要对芯片测试台的温度进行控制以获取真实的性能数据。然而，温度控制难度较大，控制温度时容易产生电磁干扰等因素影响芯片测试数据的准确性。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种温度控制装置，能够降低芯片测试环境温度控制的难度，有益于提高芯片测试数据的准确性。
2、本申请还提出一种包括上述温度控制装置的芯片测试设备。
3、本申请还提出一种采用上述温度控制装置进行温度控制的温度控制方法。
4、根据本申请的第一方面实施例的温度控制装置，包括承载台和温控模块，承载台用于承载芯片，承载台设有中空腔体；
5、温控模块包括温控组件和进气组件，温控组件与进...
【技术保护点】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述进气通道包括至少两段进气段，相邻的两所述进气段之间连通，且相邻两所述进气段的延伸方向相交；
3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述进气组件包括第一导热件与第一密封件，所述第一导热件上设有容纳槽，所述第一密封件可拆卸连接于所述第一导热件的所述容纳槽中，所述第一密封件朝向所述容纳槽的一侧与所述容纳槽的底壁共同合围出所述进气通道。
4.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温控模块包括多个所述温控组件，多个所述温控组...
【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述进气通道包括至少两段进气段，相邻的两所述进气段之间连通，且相邻两所述进气段的延伸方向相交；
3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述进气组件包括第一导热件与第一密封件，所述第一导热件上设有容纳槽，所述第一密封件可拆卸连接于所述第一导热件的所述容纳槽中，所述第一密封件朝向所述容纳槽的一侧与所述容纳槽的底壁共同合围出所述进气通道。
4.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温控模块包括多个所述温控组件，多个所述温控组件均与所述进气组件连接，各所述温控组件均设有朝向所述进气组件的进气侧，以及，背离所述进气组件的出气侧，各所述温控组件能够通电以使所述进气侧制热或制冷，并能够通过改变电流方向使得所述进气侧在制热与制冷之间转换；
5.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温控模块还包括出气组件，所述出气组件与所述温控组件连接，所述出气组件位于所述温控组件背离所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林生财，肖乐，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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