温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出了一种温度控制装置、芯片测试设备及温度控制方法，温度控制装置包括承载台和温控模块，承载台设有中空腔体；温控模块包括温控组件和进气组件，温控组件于进气组件连接，进气组件上设有进气通道，进气通道的一端用于连通气源，进气通道的另一端与中...
该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。