高频模块及其制造方法技术

提供一种高频模块，通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接，降低屏蔽电阻，屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备：基板(2)；安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4)；安装在基板(2)的下表面(2b)的第2部件(5)；上侧密封树脂层(6)和下侧密封树脂层(7)；导体销(8)；以及屏蔽层(9)。导体销(8)具有：从下侧密封树脂层(7)的下表面(7a)暴露且与外部基板的接地电极连接的端子部(8a)；以及从下侧密封树脂层(7)的侧面(7b)暴露且与屏蔽层(9)连接的屏蔽连接部(8b)。通过将导体销(8)的端子部(8a)与接地电极连接，能够以最短距离将屏蔽层(9)与接地电位连接，降低屏蔽电阻。

High frequency module and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块及其制造方法
本专利技术涉及具备屏蔽层的高频模块及其制造方法。
技术介绍
有时在搭载于移动终端装置等的高频模块设置有用于遮挡电磁波的屏蔽层。另外，在这种模块中，安装在基板上的部件被模制树脂覆盖，设置有屏蔽层以覆盖该模制树脂的表面。作为设置有这样的屏蔽层的高频模块，例如存在图10所示的专利文献1中记载的模块100。在模块100中，安装于基板101的上表面101a的部件102被上侧密封树脂层103覆盖，安装于基板101的下表面101b的多个部件102和作为连接端子的多个金属销105被下侧树脂层104覆盖，在上侧密封树脂层103的表面形成有屏蔽层106。通过设置屏蔽层106，能够防止从外部传向部件102的噪声，并且能够防止从部件102辐射电磁波。另外，通过将屏蔽层106与设置于基板101的接地用布线电连接，能够进一步提高屏蔽效果。专利文献1：日本特许第5768888号公报(参照段落0078～0080、图6)然而，在像上述的模块100那样，将屏蔽层106与设置于基板101的接地用布线连接的情况下，从屏蔽层106到接地的距离变大，因此屏蔽电阻有可能上升。另外，因在基板101设置接地用布线，故而存在基板101的设计自由度降低这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，目的在于，提供一种高频模块，通过以最短距离将屏蔽层与接地电极连接而降低屏蔽电阻，另外，不需要在基板设置用于接地连接的布线，能够提高基板的设计自由度。为了实现上述的目的，本专利技术的模块的特征在于，具备：基板；第1部件，其安装于上述基板的一个主面；第1密封树脂层，其将上述一个主面和上述第1部件密封；第2密封树脂层，其层叠于上述基板的另一个主面，具有抵接面、对置面和侧面，该抵接面与上述基板的上述另一个主面抵接，该对置面与该抵接面对置，该侧面使上述抵接面和上述对置面的端缘彼此相连；连接导体，其配设在上述第2密封树脂层；以及屏蔽层，其至少覆盖上述第1密封树脂层的表面、上述第2密封树脂层的上述侧面、使上述基板的上述一个主面和上述另一个主面的端缘彼此相连的侧面，上述连接导体具有从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露而与上述屏蔽层连接的部分和从上述第2密封树脂层的上述对置面暴露而与外部基板的接地电极连接的部分。根据该结构，相比于与设置于基板的接地电极连接的情况，能够以较短的距离将屏蔽层与接地电位连接，因此能够降低屏蔽电阻，能够提高屏蔽性能。另外，由于将与接地电极连接的连接导体和屏蔽层连接，因此能够以较大的面积将屏蔽层和接地电位连接，能够实现屏蔽性能的稳定化。另外，也可以是，上述连接导体具有：一对腿部，其在一端与上述基板的上述另一个主面连接的状态下，竖立设置在该另一个主面；以及桥接部，其使上述一对腿部的另一端彼此相连，上述连接导体中的上述桥接部存在从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的部分和从上述对置面暴露的部分，上述腿部分别存在从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的部分。根据该结构，在第2密封树脂层的侧面，能够增大连接导体与屏蔽层间的连接面积，因此能够进一步地实现屏蔽性能的稳定化。另外，也可以是，上述连接导体具有：第1部分，其在一端从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的状态下沿与上述基板的上述另一个主面平行的方向延伸；以及第2部分，其从上述第1部分的另一端朝向上述第2密封树脂层的上述对置面延伸配置，端部从该对置面暴露。根据该结构，在第2密封树脂层的对置面，连接导体的与外部基板的接地电极连接的连接部分与屏蔽层不接触，因此能够抑制基板的回流处理时的对于屏蔽层的损伤。另外，能够抑制在与外部基板连接时，焊料经由屏蔽层而与邻接的电子部件短路。另外，也可以是，上述连接导体具有：第3部分，其沿与上述第2密封树脂层的上述对置面平行的方向延伸；以及第4部分，其从上述第3部分的一端朝向上述基板的上述另一个主面延伸配置，上述第3部分具有从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的部分和从上述第2密封树脂层的上述对置面暴露的部分。根据该结构，相比于与设置于基板的接地电极连接的情况，能够以短距离将屏蔽层与接地电位连接，因此能够降低屏蔽电阻，能够提高屏蔽性能。另外，也可以是，上述连接导体与上述基板不连接。根据该结构，不需要在基板设置用于将连接导体连接的焊盘电极，因此能够减小基板的布线区域，能够提高基板的设计自由度。另外，也可以是，该高频模块还具备安装在上述基板的上述另一个主面的第2部件，上述连接导体与上述第2部件接触。根据该结构，由于连接导体与第2部件接触，因此能够使从第2部件产生的热逃逸到模块的外部。另外，本专利技术的高频模块的制造方法的特征在于，具备：基板集合体准备工序，准备将多个上述基板呈矩阵状排列而成的基板集合体；安装工序，在上述多个基板各自的上述一个主面上安装上述第1部件，并且在上述多个基板的上述另一个主面侧，将2个导体销的上述第3部分的另一端彼此连接而成的导体销结合体安装为跨越邻接的上述基板；密封树脂层形成工序，形成上述第1密封树脂层并且形成上述第2密封树脂层，上述第1密封树脂层将分别安装在上述多个基板的上述第1部件和上述多个基板各自的上述一个主面密封，上述第2密封树脂层将分别安装在上述多个基板的上述导体销结合体和上述多个基板各自的上述另一个主面密封；暴露工序，通过研磨或者磨削上述第2密封树脂层的上述对置面，而使上述导体销结合体的局部从上述第2密封树脂层的上述对置面暴露；以及单片化工序，将上述基板集合体单片化成各个上述基板，在上述安装工序中，通过将上述导体销结合体的一个基板上述第4部分与邻接的上述基板中的一个连接，并且将另一个上述第4部分与邻接的上述基板中的另一个基板连接，而安装成上述导体销结合体跨越邻接的上述基板，在上述单片化工序中，在切断上述第1密封树脂层、上述第2密封树脂层和上述基板集合体时，将上述导体销结合体中的上述2个导体销的连接部分一起切断而成为连接导体，使上述连接导体的上述第3部分的局部从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露。在该情况下，相比于与设置于基板的接地电极连接的情况，能够以短距离将屏蔽层与接地电位连接，能够制造屏蔽电阻较低的模块。另外，由于能够增大屏蔽层与连接导体间的连接面积，因此能够实现屏蔽性能的稳定化。根据本专利技术，相比于与设置于基板的接地电极连接的情况，能够以短距离将屏蔽层与接地电位连接，因此能够降低屏蔽电阻。并且，不需要在基板上设置用于接地连接的布线，能够提高基板的设计自由度。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的高频模块的剖视图。图2是本专利技术的第1实施方式的高频模块的背面图。图3是示出图1的高频模块的变形例的图。图4是本专利技术的第2实施方式的高频模块的剖视图。图5是示出图4的高频模块的制造方法的图。图6是本专利技术的第3实施方式的高频模块的剖视图。图7是本专利技术的第3实施方式的高频模块的背面图。图8是本专利技术的第4实施方式的高频模块的剖视图。图9是示出图8的高频模块的变形例的图。图10是以往的高频模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n基板；/n第1部件，其安装于所述基板的一个主面；/n第1密封树脂层，其将所述一个主面和所述第1部件密封；/n第2密封树脂层，其层叠于所述基板的另一个主面，具有抵接面、对置面和侧面，该抵接面与所述基板的所述另一个主面抵接，该对置面与该抵接面对置，该侧面使所述抵接面和所述对置面的端缘彼此相连；/n连接导体，其配设在所述第2密封树脂层；以及/n屏蔽层，其至少覆盖所述第1密封树脂层的表面、所述第2密封树脂层的所述侧面、使所述基板的所述一个主面和所述另一个主面的端缘彼此相连的侧面，/n所述连接导体具有从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露而与所述屏蔽层连接的部分和从所述第2密封树脂层的所述对置面暴露而与外部基板的接地电极连接的部分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170904 JP 2017-1692741.一种高频模块，其特征在于，具备：
基板；
第1部件，其安装于所述基板的一个主面；
第1密封树脂层，其将所述一个主面和所述第1部件密封；
第2密封树脂层，其层叠于所述基板的另一个主面，具有抵接面、对置面和侧面，该抵接面与所述基板的所述另一个主面抵接，该对置面与该抵接面对置，该侧面使所述抵接面和所述对置面的端缘彼此相连；
连接导体，其配设在所述第2密封树脂层；以及
屏蔽层，其至少覆盖所述第1密封树脂层的表面、所述第2密封树脂层的所述侧面、使所述基板的所述一个主面和所述另一个主面的端缘彼此相连的侧面，
所述连接导体具有从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露而与所述屏蔽层连接的部分和从所述第2密封树脂层的所述对置面暴露而与外部基板的接地电极连接的部分。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述连接导体具有：一对腿部，其在一端与所述基板的所述另一个主面连接的状态下，竖立设置在该另一个主面；以及桥接部，其使所述一对腿部的另一端彼此相连，
所述连接导体中，
所述桥接部存在从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的部分和从所述对置面暴露的部分，
所述腿部分别存在从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的部分。


3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述连接导体具有：
第1部分，其在一端从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的状态下沿与所述基板的所述另一个主面平行的方向延伸；以及
第2部分，其从所述第1部分的另一端朝向所述第2密封树脂层的所述对置面延伸配置，端部从该对置面暴露。


4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述连接导体具有：
第3部分，其沿与所述第2密封树脂层的所述对置面平行的方向延伸；以及
第4部分，其从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，山口理，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP