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高频模块及其制造方法技术
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文档序号:23866002
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提供一种高频模块,通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接,降低屏蔽电阻,屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备:基板(2);安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4);安装在基板(2)的下表面(2b)的第2部件(5);上侧密封树脂层(6...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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