电子部件模块以及电子部件模块的制造方法技术

抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、例如布线层(5)那样的布线部和屏蔽部(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的侧面(23)的至少一部分以及第2主面。布线部与电子部件(2)电连接。屏蔽部(6)包含第1导体层(61)以及第2导体层(62)。第1导体层(61)与电子部件(2)分离地设置在电子部件(2)与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。第2导体层(62)与布线部分离地设置在布线部与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。在屏蔽部(6)中，第1导体层(61)和第2导体层(62)成为一体。

Electronic component module and manufacturing method of electronic component module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块以及电子部件模块的制造方法
本专利技术一般涉及电子部件模块以及电子部件模块的制造方法，更详细地，涉及具备电子部件和树脂构造体的电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。
技术介绍
以往，作为电子部件模块，已知一种包含半导体芯片(电子部件)、绝缘树脂层(树脂构造体)、导电杆(贯通布线)、连接端子、布线层以及表面层的半导体封装件(例如参照专利文献1)。在专利文献1记载的半导体封装件中，在半导体芯片的上表面设置有连接端子，半导体芯片的除了底面部以外的整体、半导体芯片上的连接端子、导电杆以及布线层被绝缘树脂层覆盖。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-310954号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在如专利文献1记载的半导体封装件那样的以往的电子部件模块中，存在例如电子部件或布线层容易受到来自外部的电磁波的影响的问题。由此，在专利文献1记载的以往的电子部件模块中，特性劣化的可能性高。为了解决上述的问题，本申请的专利技术人考虑了在电子部件与树脂构造体之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件模块，其特征在于，具备：/n电子部件，具有相互背对的第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面；/n树脂构造体，覆盖所述电子部件的所述侧面的至少一部分以及所述第2主面；/n布线部，与所述电子部件电连接；和/n屏蔽部，包含第1导体层以及第2导体层，所述第1导体层与所述电子部件分离地设置在所述电子部件与所述树脂构造体之间，并具有导电性，所述第2导体层与所述布线部分离地设置在所述布线部与所述树脂构造体之间，并具有导电性，/n在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层成为一体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170821 JP 2017-1588551.一种电子部件模块，其特征在于，具备：
电子部件，具有相互背对的第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面；
树脂构造体，覆盖所述电子部件的所述侧面的至少一部分以及所述第2主面；
布线部，与所述电子部件电连接；和
屏蔽部，包含第1导体层以及第2导体层，所述第1导体层与所述电子部件分离地设置在所述电子部件与所述树脂构造体之间，并具有导电性，所述第2导体层与所述布线部分离地设置在所述布线部与所述树脂构造体之间，并具有导电性，
在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层成为一体。


2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，
在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层为相同的材料且连续。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，
还具备：贯通布线，贯通了所述树脂构造体，
所述屏蔽部还包含：第3导体层，与所述贯通布线分离地设置在所述贯通布线与所述树脂构造体之间。


4.根据权利要求3所述的电子部件模块，其特征在于，
在所述屏蔽部中，所述第1导体层、所述第2导体层和所述第3导体层成为一体。


5.根据权利要求3或4所述的电子部件模块，其特征在于，
所述屏蔽部的所述第3导体层在所述贯通布线与所述树脂构造体之间，配置为包围所述贯通布线的侧面，且与所述贯通布线的所述侧面分离。


6.根据权利要求3～5中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP