【技术实现步骤摘要】
一种逆变器电力系统及其制造方法
本专利技术涉及半导体器件封装领域，属于H01L23/00分类号下，具体涉及一种逆变器电力系统及其制造方法。
技术介绍
现有的电力逆变器芯片的封装多采用DBC基板上设置转换芯片的方式，然后再将该DBC基板焊接于散热基板上，这样不仅会导致DBC基板的翘曲，也会导致散热基板的翘曲。一般的，现有的电力转换封装包括带有导电图案的绝缘基板，该绝缘基板包括绝缘层、上表面的第一导电图案和第二表面上的第二导电图案，逆变器芯片通过焊接层焊接于所述第一导电图案上，最后用树脂进行整体的塑封。在逆变器芯片(例如IGBT、MOSFET或其他功率元件)工作时，大量的热会首先导致绝缘基板的翘曲，使得逆变器芯片与焊接层剥离，不利于可靠性封装的目的。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种逆变器电力系统，其包括散热基板、陶瓷基板、多个逆变器芯片、多个导电桥和多个引出端子，其特征在于：所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一铜层，所述第二表面上设置有第二铜层，且所...
【技术保护点】
1.一种逆变器电力系统，其包括散热基板、陶瓷基板、多个逆变器芯片、多个导电桥和多个引出端子，其特征在于：/n所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一铜层，所述第二表面上设置有第二铜层，且所述第二表面上设置有多个环形凹陷，所述多个环形凹陷围成多个环形区域；其中，俯视观察时，所述多个环形凹陷的每一个一对一环绕所述多个逆变器芯片的每一个，且所述第一铜层包括在每个环形区域内的多个焊接部，所述多个焊接部的每一个焊接一个所述逆变器芯片；/n所述第一铜层还包括环绕所述多个焊接部设置的外围部，所述外围部上焊接有所述多个引出端子，所述多个逆变器芯片之间以及所述多个逆...
【技术特征摘要】
1.一种逆变器电力系统，其包括散热基板、陶瓷基板、多个逆变器芯片、多个导电桥和多个引出端子，其特征在于：
所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一铜层，所述第二表面上设置有第二铜层，且所述第二表面上设置有多个环形凹陷，所述多个环形凹陷围成多个环形区域；其中，俯视观察时，所述多个环形凹陷的每一个一对一环绕所述多个逆变器芯片的每一个，且所述第一铜层包括在每个环形区域内的多个焊接部，所述多个焊接部的每一个焊接一个所述逆变器芯片；
所述第一铜层还包括环绕所述多个焊接部设置的外围部，所述外围部上焊接有所述多个引出端子，所述多个逆变器芯片之间以及所述多个逆变器与所述外围部之间通过所述多个导电桥电连接；
所述第二表面通过焊料层焊接于所述散热基板上，其中所述焊料层至少部分填充所述多个环形凹陷。
2.根据权利要求1所述的逆变器电力系统，其特征在于：所述多个环形凹陷的顶端位置具有未被所述焊料层填充的空气气隙。
3.根据权利要求1或2所述的逆变器电力系统，其特征在于：还包括壳体，所述壳体形成于所述散热基板上的周边区域，且围成一腔体，所述腔体容纳所述陶瓷基板、多个逆变器芯片、多个导电桥和多个引出端子。
4.根据权利要求1或2所述的逆变器电力系统，其特征在于：还包括密封树脂，所述密...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振洲，
申请(专利权)人：济南南知信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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