一种PCB板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种PCB板的封装结构。本实用新型专利技术中，PCB板的封装结构包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。本实用新型专利技术提供的PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。

A packaging structure of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的封装结构
本技术实施例涉及电子设备
，特别涉及一种PCB板的封装结构。
技术介绍
PCB板，即印刷电路板，由于其可测试性、高可靠性、可标准化等被广泛应用于电子设备中。而在PCB板的调试阶段，0欧姆电阻起着很重要的作用。在PCB板设计过程中，采用0欧姆电阻来实现两个焊盘间信号通路或电源通路的连接，从而预留位置，以利于PCB上实现对信号或电源通路进行验证调试。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：PCB板中大量使用0欧姆电阻具有很高的物料成本以及生产成本。因此，有必要提供一种新的PCB板的封装结构以解决上述问题。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种PCB板的封装结构，包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过连接部将第一PIN脚和第二PIN脚直接连接，所述连接部作为一种虚拟的0欧姆电阻，在PCB板的调试阶段，如需要替换其他元件可将所述连接部割断，焊接其他元件，在批量生产时，修改封装对生产文件的影响只是少了所述连接部，而对不需要进行元件替换的所述连接部予以保留即可，由于无需焊接0欧姆电阻，节约了成本，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具会产生的物料成本和加工成本问题；同时，由于在所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠，在将连接部割断时，切割部位可以为所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影重叠的部分，由于该部分的连接部与所述PCB板本体之间设置有隔离部，从而降低了将所述连接部割断时用力过猛损坏PCB板本体的信号造成短路或断路的风险，进而提高了所述PCB板的可靠性。另外，所述连接部为一端连接所述第一PIN脚、另一端连接所述第二PIN脚的焊盘。如此设置，只需制作一个焊盘即可将所述第一PIN脚和所述第二PIN脚连接，结构简单，具有成本优势。另外，所述焊盘包括分别连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的第一端部和第二端部、以及连接所述第一端部和所述第二端部的中间部，所述中间部的宽度小于所述第一端部和所述第二端部。如此设置，在切割所述焊盘时只需将宽度较小的所述中间部切割开即可，方便了焊盘的切割。另外，所述焊盘的宽度自所述中间部朝所述第一端部和所述第二端部逐渐增大。另外，所述连接部包括与所述第一PIN脚相连的第一焊盘、与所述第二PIN脚相连的第二焊盘、以及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的印刷导线。另外，所述印刷导线的数量为多个，多个所述印刷导线相互平行设置。如此设置，保证所述第一PIN脚和所述第二PIN脚连接的可靠性。另外，所述PCB板本体的上表面朝远离所述导电层的方向凹陷形成的所述隔离部。如此设置，隔离部将连接部与PCB板本体的上表面之间预留了空间，从而能够降低将所述连接部割断时用力过猛损坏PCB板本体的信号造成短路或断路的风险。另外，所述PCB板本体的上表面朝远离所述导电层的方向凹陷形成的凹陷部，所述隔离部设置在所述凹陷部内并与所述PCB板本体非通信连接。如此设置，在将连接部割断时，刀口只会接触到隔离部而不会切割到PCB板本体，从而能够降低将所述连接部割断时用力过猛损坏PCB板本体的信号造成短路或断路的风险。另外，所述缓冲层的材质为金属。另外，所述缓冲层包括多层金属层，所述多层金属层均与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。由于多层金属层更难被切割穿，从而进一步降低了将所述连接部割断时用力过猛损坏PCB板本体的信号造成短路或断路的风险。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术第一实施方式提供的俯视图；图2是本技术第一实施方式提供的剖视图；图3是本技术又一可实施方式提供的剖视图；图4是本技术第二实施方式提供的俯视图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种PCB板的封装结构100，如图1、图2所示，包括：PCB板本体11以及设置在所述PCB板本体11上表面的导电层，所述PCB板本体11包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部12，所述PCB板本体11上设置有用于隔离所述连接部12和所述PCB板本体11的隔离部13，所述连接部12与所述隔离部13在所述PCB板本体11上表面上的正投影至少部分重叠。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过连接部12将第一PIN脚和第二PIN脚直接连接，第一PIN脚和第二PIN脚用于连接PCB板的元件，所述连接部12作为一种虚拟的0欧姆电阻，在PCB板的调试阶段(硬件调试)，如需要替换其他元件可用刻刀将所述连接部12割断，焊接其他元件(电阻、排阻、共模电感等)，在批量生产时，修改封装对生产文件的影响只是少了所述连接部12，而对不需要进行元件替换的所述连接部12予以保留即可，由于无需焊接0欧姆电阻，节约了成本，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具会产生的物料成本和加工成本问题；同时，由于在所述PCB板本体11上设置有用于隔离所述连接部12和所述PCB板本体11的隔离部13，所述连接部12与所述隔离部13在所述PCB板本体11上表面上的正投影至少部分重叠，在将连接部12割断时，切割部位可以为所述连接部12与所述隔离部13在所述PCB板本体11上表面上的正投影重叠的部分，由于该部分的连接部12与所述PCB板本体11之间设置有隔离部13，从而降低了将所述连接部12割断时用力过猛损坏PCB板本体11的信号造成短路或断路的风险，进而提高了所述PCB板的可靠性。本实施方式中，所述连接部12为一端连接所述第一PIN脚、另一端连接所述第二PIN脚的焊盘，如此设置，只需制作一个焊盘即可将所述第一PIN脚和所述第二PIN脚连接，结构简单，具有成本优势。可选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的封装结构，其特征在于，包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的封装结构，其特征在于，包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。


2.根据权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述连接部为一端连接所述第一PIN脚、另一端连接所述第二PIN脚的焊盘。


3.根据权利要求2所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述焊盘包括分别连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的第一端部和第二端部、以及连接所述第一端部和所述第二端部的中间部，所述中间部的宽度小于所述第一端部和所述第二端部。


4.根据权利要求3所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述焊盘的宽度自所述中间部朝所述第一端部和所述第二端部逐渐增大。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琼，王继红，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61