超大面积板壁镀铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀铜板，旨在提供一种结构简单、板壁的面积大、孔壁铜箔不易脱落的超大面积板壁镀铜板。本实用新型专利技术包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有若干个通孔，所述通孔的孔壁上设置有一层整平层，所述整平层上设置有导电层，所述导电层上设置有镀铜层。本实用新型专利技术应用于镀铜板的技术领域。

Large area copper plate

【技术实现步骤摘要】
超大面积板壁镀铜板
本技术涉及一种镀铜板,特别涉及一种超大面积板壁镀铜板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前的镀铜PCB板的孔壁铜箔容易脱落，容易产生不良品，在客户端生产过程中无法正常焊接元器件或焊接不牢固。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、板壁的面积大、孔壁铜箔不易脱落的超大面积板壁镀铜板。本技术所采用的技术方案是：本技术包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有若干个通孔，所述通孔的孔壁上设置有一层整平层，所述整平层上设置有导电层，所述导电层上设置有镀铜层。进一步，所述整平层的外表面为粗糙面，所述导电层涂覆在所述粗糙面上。进一步，所述通孔的孔壁上有多个空洞，所述整平层填平所述空洞。本技术的有益效果是：由于本技术采用整平设计，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有若干个通孔，所述通孔的孔壁上设置有一层整平层，所述整平层上设置有导电层，所述导电层上设置有镀铜层,所以，本技术结构简单，板壁的面积大，可确保大面积板壁与铜的结合力，杜绝脱离问题，效降低不良率。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，在本实施例中，本技术包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有若干个通孔2，所述通孔2的孔壁上设置有一层整平层3，所述整平层3上设置有导电层4，所述导电层4上设置有镀铜层5。在本实施例中，所述整平层3的外表面为粗糙面，所述导电层4涂覆在所述粗糙面上。在本实施例中，所述通孔2的孔壁上有多个空洞，所述整平层3填平所述空洞。本技术通过所述整平层3粘结在所述通孔2的孔壁上，并将所述通孔2的孔壁上有多个空洞填平，可有效提高大面积板壁与铜的结合力。本技术结构简单，板壁的面积大，可确保大面积板壁与铜的结合力，杜绝脱离问题，效降低不良率本技术应用于镀铜板的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超大面积板壁镀铜板，包括PCB板本体（1），所述PCB板本体（1）上设有若干个通孔（2），其特征在于：所述通孔（2）的孔壁上设置有一层整平层（3），所述整平层（3）上设置有导电层（4），所述导电层（4）上设置有镀铜层（5）。/n

【技术特征摘要】
1.超大面积板壁镀铜板，包括PCB板本体（1），所述PCB板本体（1）上设有若干个通孔（2），其特征在于：所述通孔（2）的孔壁上设置有一层整平层（3），所述整平层（3）上设置有导电层（4），所述导电层（4）上设置有镀铜层（5）。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文波，
申请(专利权)人：珠海市天时利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44