一种PCB板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板及电子设备，其特征在于，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘、第二焊盘、第一采样盘及第二采样盘；所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述板体上，所述第一采样盘设置于所述第一焊盘下方，所述第二采样盘设置于第二焊盘下方，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘间无电气连接。基于本实用新型专利技术，通过将2pin焊盘封装转变成4pin焊盘封装，设置成两个主焊盘与两个采样盘，两个主焊盘用于连接功率回路，两个采样盘用于连接放大回路，当贴片电阻设置于这4pin焊盘结构上时，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。

PCB and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及电子设备
本技术涉及电子领域，特别涉及一种PCB板及电子设备。
技术介绍
在电子产品的制造过程中，PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB板的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB板上设置与各个元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。市面上绝大多数类型的两脚贴片电阻；由于电阻在贴片时候无法保证焊接阻抗做到一致性，当焊接阻抗占采样电阻阻值比重较大时，焊接阻抗不可忽视且对运算放大器输出的结果影响非常大。
技术实现思路
本技术公开了一种PCB板及电子设备，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。本技术第一实施例提供了一种PCB板，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘、第二焊盘、第一采样盘及第二采样盘；所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述板体上，所述第一采样盘设置于所述第一焊盘下方，所述第二采样盘设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘、第二焊盘、第一采样盘及第二采样盘；/n所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述板体上，所述第一采样盘设置于所述第一焊盘下方，所述第二采样盘设置于第二焊盘下方，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘间无电气连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘、第二焊盘、第一采样盘及第二采样盘；
所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述板体上，所述第一采样盘设置于所述第一焊盘下方，所述第二采样盘设置于第二焊盘下方，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘间无电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘均为矩形。


3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述第一焊盘与所述第二焊盘的面积相同，所述第一采样盘与所述第二采样盘的面积相同。


4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于：所述第一焊盘的面积大于所述第一采样盘的面积，所述第二焊盘的面积大于所述第二采样...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：厦门汉印电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35