板边金属化孔或金属化边的多电极电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型专利技术结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

A multi electrode circuit board with metallized holes or edges

【技术实现步骤摘要】
板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
本技术涉LED电路板领域，尤其及一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多及体积的减小，促使PCB不断向多样化、高密度化、小型化方向发展。针对一些设计需要，需在PCB的板边制作金属化半孔。目前，常规的电路板是将电路板侧面进行金属化，在制作出贯通上下端面的金属化半孔，这种结构的电路板只具有一组电极，无法应用于具有大量电连接元件的LED领域。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。实现本技术目的的技术方案是：一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；每相邻两芯板之间设有绝缘介质层。优选的技术方案是，所述电极安装接触部包括板边槽孔，以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。所述芯板的上端面和下两端面上均设有位于电极安装接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：包括芯板(1)；所述芯板(1)的数量为N，N不小于2；所述芯板(1)的侧边边缘处设有电极安装接触部(3)；每相邻两芯板(1)之间设有绝缘介质层(2)。/n

【技术特征摘要】
1.板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：包括芯板(1)；所述芯板(1)的数量为N，N不小于2；所述芯板(1)的侧边边缘处设有电极安装接触部(3)；每相邻两芯板(1)之间设有绝缘介质层(2)。


2.根据权利要求1所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：所述电极安装接触部(3)包括板边槽孔，以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。


3.根据权利要求2所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：所述芯板(1)的上端面和下两端面上均设有位于电极安装接触部...

【专利技术属性】
技术研发人员：游定国，梁涛，
申请(专利权)人：湖南好易佳电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43