一种PTH半孔制作方法技术

本发明专利技术提供一种PTH半孔制作方法。所述PTH半孔制作方法包括以下步骤：S1：对半孔进行界定：当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜D≤1.75mm，为碱蚀前一锣；S2：对半孔进行制作：针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。本发明专利技术提供的PTH半孔制作方法具有工作效率高、节约成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PTH半孔制作方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PTH半孔制作方法。
技术介绍
现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔无铜造成品质异常，针对解决半孔毛刺的方法各式各样。半孔板常规做法：钻孔-电镀-线路-二铜-渡锡-成型一锣-退膜-退锡-蚀刻，在成型一锣时，既没有对半孔是否真的需要一锣做出界定，也没有针对半孔毛刺及半孔无铜提出管控方法。这样就使一部份本可以放了成品可以锣出的板也放到了一锣，造成成本的浪费。其次针对半孔毛刺和半孔无铜，也需要一个明确的管控方法。因此，有必要提供一种新的PTH半孔制作方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种工作效率高、节约成本的PTH半孔制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的PTH半孔制作方法包括以下步骤：S1：对半孔进行界定：当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜D≤1.75mm，为碱蚀前一锣；S2：对半孔进行制作：针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。优选的，所述步骤S1中，当半孔孔径1.75mm＜D＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤D＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣。优选的，所述步骤S2中：当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣。优选的，所述步骤S2中削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，且孔内下刀点距离孔铜≥0.2mm。优选的，所述锣刀刀径为1.0-1.4mm。优选的，所述拉废料步骤中只拉半孔对侧基材以达到除尘效果，废料使用锣刀清除。优选的，所述半孔间距＜1.2mm时会接触到半孔，锣刀用1.0mm型号。优选的，所述锣刀锣半孔时优先保证不锣破，废料和粗锣刀与半孔边最小间距为0.1mm。优选的，所述钻铜皮步骤中，所述锣刀刀径使用1.0mm型号，角度为45°，切进深度为3mil。优选的，所述铜皮步骤中，上下排相邻半孔，上下最小间距＜1.2mm时，将半孔以PTH槽方式钻出。与相关技术相比较，本专利技术提供的PTH半孔制作方法具有如下有益效果：本专利技术提供一种PTH半孔制作方法，可以让一部份可以成品锣出的PTH半孔，不用走一锣流程，大大节省了成本，而且对半孔毛刺和半孔无铜，制定了好的管控方法。附图说明图1为本专利技术提供的PTH半孔制作方法的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的钻头组件的结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图；图4为图1所示的钻头安装座的结构示意图；图5为图1所示的安装块的结构示意图。图中标号：1、钻孔设备，2、钻头安装座，3、安装槽，4、钻头组件，5、安装块，6、钻头，7、楔形卡槽，8、通孔，9、滑杆，10、楔形卡块，11、丝杆，12、把手，13、轴承，14、条形限位孔，15、限位块，16、定位槽，17、定位块。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。第一实施例：在本专利技术的实施例中，PTH半孔制作方法包括以下步骤：S1：对半孔进行界定：当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜D≤1.75mm，为碱蚀前一锣；S2：对半孔进行制作：针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。所述步骤S1中，当半孔孔径1.75mm＜D＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤D＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣。所述步骤S2中：当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣。所述步骤S2中削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，且孔内下刀点距离孔铜≥0.2mm。所述锣刀刀径为1.0-1.4mm。所述拉废料步骤中只拉半孔对侧基材以达到除尘效果，废料使用锣刀清除。所述半孔间距＜1.2mm时会接触到半孔，锣刀用1.0mm型号。所述锣刀锣半孔时优先保证不锣破，废料和粗锣刀与半孔边最小间距为0.1mm。所述钻铜皮步骤中，所述锣刀刀径使用1.0mm型号，角度为45°，切进深度为3mil。所述铜皮步骤中，上下排相邻半孔，上下最小间距＜1.2mm时，将半孔以PTH槽方式钻出。一种PTH半孔详细的介定及制作方法如下表：与相关技术相比较，本专利技术提供的PTH半孔制作方法具有如下有益效果：本专利技术提供一种PTH半孔制作方法，可以让一部份可以成品锣出的PTH半孔，不用走一锣流程，大大节省了成本，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTH半孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对半孔进行界定：/n当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；/n当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜D≤1.75mm，为碱蚀前/n一锣；/nS2：对半孔进行制作：/n针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；/n针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。/n

【技术特征摘要】
1.一种PTH半孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对半孔进行界定：
当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；
当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜D≤1.75mm，为碱蚀前
一锣；
S2：对半孔进行制作：
针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；
针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。


2.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，当半孔孔径1.75mm＜D＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤D＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣。


3.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中：
当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；
当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；
当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁涛，游定国，
申请(专利权)人：湖南好易佳电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43