一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1‑8份、粘结剂0.2‑3份、分散剂0.2‑0.8份、表面能助剂0.1‑0.3份、碱性缓冲液0.5‑3.5份和抗菌剂0.01‑0.5份；所述导电石墨孔金属化溶液还包括水。本发明专利技术提供的导电石墨孔金属化溶液稳定性好，使用寿命长，导电性能佳，安全环保，节能降耗。

【技术实现步骤摘要】
一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用
本专利技术属于印刷电路板
，具体涉及一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，尤其涉及一种稳定性高、导电性佳、安全环保的导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用。
技术介绍
印制线路板(PCB)孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜(PTH)的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如络合剂以及容易致癌的甲醛。废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂。业内也提出了导电高聚物、导电碳黑等直接电镀工艺来取代化学沉铜，但均有其技术局限性，尤其是其导电能力、制程能力均低于化学沉铜层，无法普遍取代化学沉铜工艺。CN108034973B公开了一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法，涉及印刷电路板
包括如下质量分数的组分：碳黑1-5％、第一添加剂0.1-1.5％、第二添加剂0.2-0.8％、第三添加剂0.1-0.3％、碱性缓冲盐0.5-3.5％、抗菌剂0.01-0.5％和水90-99％，第一添加剂的结构简式为R(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1-8份、粘结剂0.2-3份、分散剂0.2-0.8份、表面能助剂0.1-0.3份、碱性缓冲液0.5-3.5份和抗菌剂0.01-0.5份；/n所述导电石墨孔金属化溶液还包括水。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1-8份、粘结剂0.2-3份、分散剂0.2-0.8份、表面能助剂0.1-0.3份、碱性缓冲液0.5-3.5份和抗菌剂0.01-0.5份；
所述导电石墨孔金属化溶液还包括水。


2.根据权利要求1所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨3-6份、粘结剂1-2份、分散剂0.4-0.6份、表面能助剂0.15-0.25份、碱性缓冲液1-2份和抗菌剂0.1-0.4份。


3.根据权利要求1或2所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨包括土状石墨或鳞片石墨，优选鳞片石墨；
优选地，所述导电石墨的比表面积不低于200m2/g，粒径不高于5μm。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述粘结剂包括PTFE、PVDF、PU或CMC中任意一种或至少两种的组合，优选PU和CMC的组合。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述分散剂包括聚甲基丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯或聚丙烯酸铵中任意一种或至少两种的组合，优选聚甲基丙烯酸酯和聚丁二烯丙烯酸酯的组合。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述表面能助剂包括磺酸盐型阴离子氟分散剂和/或羧酸盐类阴离子型氟碳表面活性剂；
优选地，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国华，李荣，荆文丽，王颖，
申请(专利权)人：深圳市贝加电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44