多层线路板制造技术

本申请提供一种多层线路板。上述的多层线路板包括板件、第一铜覆层、导电塞柱、第二铜覆层以及棕化层；板件开设有第一导通塞孔；第一铜覆层的数目为两个，两个第一铜覆层分别成型于第一板件的相对两侧面，每一第一铜覆层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；导电塞柱分别填充于第一导通塞孔和两个第一铜覆层的第二导通塞孔；第二铜覆层的数目为两个，两个第二铜覆层分别成型于两个第一铜覆层的背离板件的表面；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜覆层的背离第一铜覆层的一面，使棕化层只需成型于第二铜覆层表面即可，避免了多层线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了多层线路板压合结合力。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板
本专利技术涉及多层线路板生产的
，特别是涉及一种多层线路板。
技术介绍
导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在多层线路板的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为多层线路板的层压工序的第一道工步，是多层线路板压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了多层线路板的抗热冲击和抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。然而，对于传统的多层线路板经棕化成型的结构，多层线路板的铜浆塞孔内存在无棕化层的情形，如此多层线路板在压合之后结合力较差，尤其在铜浆塞孔对应的位置处，进而使多层线路板的使用寿命较短。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使用寿命较长的多层线路板。本专利技术的目的是通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括：/n板件，所述板件开设有第一导通塞孔；/n第一铜覆层，所述第一铜覆层的数目为两个，两个所述第一铜覆层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜覆层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；/n导电塞柱，所述导电塞柱分别填充于所述第一导通塞孔和两个所述第一铜覆层的第二导通塞孔；/n第二铜覆层，所述第二铜覆层的数目为两个，两个所述第二铜覆层分别成型于两个所述第一铜覆层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜覆层还分别覆盖于所述导电塞柱的两端部；以及/n棕化层，所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜覆层的背离相应的所述第一铜覆层...

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括：
板件，所述板件开设有第一导通塞孔；
第一铜覆层，所述第一铜覆层的数目为两个，两个所述第一铜覆层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜覆层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；
导电塞柱，所述导电塞柱分别填充于所述第一导通塞孔和两个所述第一铜覆层的第二导通塞孔；
第二铜覆层，所述第二铜覆层的数目为两个，两个所述第二铜覆层分别成型于两个所述第一铜覆层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜覆层还分别覆盖于所述导电塞柱的两端部；以及
棕化层，所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜覆层的背离相应的所述第一铜覆层的一面。


2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述导电塞柱的两端分别与两个所述第一铜覆层的背离所述板件的一面平齐。


3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述导电塞柱的两端分别凸出于两个所述第一铜覆层的背离所述板件的一面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，沈永龙，罗智元，邓家响，杨俊，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44