一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法技术

技术编号:28327740 阅读:51 留言:0更新日期:2021-05-04 13:09
本发明专利技术公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤:S1、贴介质层:首先在HDI电路板上制作一介质层;S2、钻孔:获取所述盲孔的尺寸参数,根据所述盲孔的尺寸参数设定,在HDI电路板上钻盲孔;S3、除胶:用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污;S4、溅镀;S5、贴膜;S6、曝光;S7、显影;S8、电镀。本发明专利技术根据电镀设备夹具点进行掏空干膜,以便电镀夹具接触到铜面,把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影,不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖,方便操作,减少人工来回搬运及设备产能浪费,让生产此类HDI板的生产效率提高一倍以上,同时电镀铜球损耗可以节约80%以上。

【技术实现步骤摘要】
一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法
本专利技术涉及电路板加工
,具体为一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法。
技术介绍
HDI是高密度互连英文的缩写,是生产印刷电路板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品,它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块,该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。目前,针对填孔电镀工艺中,电镀面临的主要问题:1、PCBHDI板盲孔填孔电镀时,都是整版电镀,为满足更好的填孔电镀饱满度,需要电镀铜后再做减面铜,然后再次填孔电镀以满足后制程加工需要;2、如此反复电镀及减铜,大批量生产时占据了生产产能的同时,又严重影响电镀的生产效率及人工铜球的成本浪费,为此。提出一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、贴介质层:首先在HDI电路板上制作一介质层;/nS2、钻孔:获取所述盲孔的尺寸参数,根据所述盲孔的尺寸参数设定,在HDI电路板上钻盲孔;/nS3、除胶:用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污;/nS4、溅镀:在HDI电路板表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10~600nm,然后再溅镀铜100~1000nm,去除溅镀铜的表面氧化层;/nS5、贴膜:在HDI电路板表面压设绝缘干膜;/nS6、曝光:制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图,将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面,对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光;/...

【技术特征摘要】
1.一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、贴介质层:首先在HDI电路板上制作一介质层;
S2、钻孔:获取所述盲孔的尺寸参数,根据所述盲孔的尺寸参数设定,在HDI电路板上钻盲孔;
S3、除胶:用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污;
S4、溅镀:在HDI电路板表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10~600nm,然后再溅镀铜100~1000nm,去除溅镀铜的表面氧化层;
S5、贴膜:在HDI电路板表面压设绝缘干膜;
S6、曝光:制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图,将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面,对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光;
S7、显影:用显影液冲洗HDI电路板进行显影,将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥;
S8、电镀:然后对需要电镀的HDI电路板面进行选择性进行沉铜电镀。


2.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,其特征在于,所述步骤S1中采用激光钻孔、等离子体蚀刻或者感光的方法制作盲孔结构。


3.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,其特征在于,所述步骤S3中采用化学清洗,所述化学清洗采用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗HDI电路板表面的油污及杂质,先用除油液浸洗HDI电路板3-5min,清除HDI电路板上的油污后,用酸洗液清洗HDI电路板,酸洗液浸洗HDI电路板0.5-1.5min所述酸洗液是浓度为1-3wt.%的硫酸溶液,且酸洗液中含有0.5-1.1mL/L的加速剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎文涛姚红清秦运杰乔文俊
申请(专利权)人:龙南骏亚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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