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本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用...
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