高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、自动行车和控制器，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、回到上下板区，浸入次数均为至少两次。本实用新型专利技术克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。

【技术实现步骤摘要】
高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线
本技术涉及电路板领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线。
技术介绍
现有技术中自动化学镀金生产线，在盲孔金属基板在化学镀金过程中，常出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等品质问题。
技术实现思路
本技术提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，包括：上下板区(1)、除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝(22)，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝(22...

【技术特征摘要】
1.一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，包括：上下板区(1)、除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝(22)，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝(22)的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝(22)由所述上下板区(1)依次经过并浸入所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)后，回到所述上下板区(1)；所述待加工电路板在所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，梁少逸，陈启涛，程有和，李健，朱光辉，毕建勋，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44