【技术实现步骤摘要】
金属化半孔的成型方法及PCB板件
本专利技术涉及PCB板件制造
,特别涉及一种金属化半孔的成型方法及PCB板件。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,英文简称PCB)的制作中,金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能,又能利用半孔的孔壁进行焊接固定,实现芯片引脚的固定,是印刷电路板制作中的常规设计。然而,金属化半孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是印刷电路板机械生产中的一个难题。残留在金属化半孔内的铜丝和披锋容易导致后续产品在焊接时出现焊点不牢、虚焊、短路等问题。现有的一种金属化半孔生产方法,适用于金属化半孔的孔径小于或等于1.0mm、外层铜厚小于1.5OZ的印刷电路板,该方法包括:开料、钻孔、沉铜板电、外层线路制作、图形电镀、锣板锣槽、外层线路蚀刻、防焊、表面处理、锣板、测试、成品质量检验(FinalQualityControl,FQC)。该方法在外层线路蚀刻的步骤中,同时去除非线路部分的铜层、金属化半孔内残留的披锋。然而,该方法的生产效率较低,且仅适用于外层铜厚小于1.5OZ的印 ...
【技术保护点】
1.一种金属化半孔的成型方法,其特征在于,包括:/n在PCB板件上钻设通孔;/n在所述通孔的孔壁表面沉积铜层;/n在所述PCB板件的表面制作外层线路;/n使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽,所述锣槽贯穿部分所述通孔,以成型金属化半孔;/n使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修;/n使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修,所述第二方向与所述第一方向相反。/n
【技术特征摘要】
1.一种金属化半孔的成型方法,其特征在于,包括:
在PCB板件上钻设通孔;
在所述通孔的孔壁表面沉积铜层;
在所述PCB板件的表面制作外层线路;
使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽,所述锣槽贯穿部分所述通孔,以成型金属化半孔;
使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修;
使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修,所述第二方向与所述第一方向相反。
2.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法,其特征在于,在PCB板件上钻设通孔之前,所述成型方法还包括:
提供多个印制电路板芯板;
在作为内层的所述印制电路板芯板上制作内层线路和内层线路孔环,所述内层线路孔环位于所述通孔的成型区;
压合多个所述印制电路板芯板,以形成所述PCB板件。
3.如权利要求2所述的金属化半孔的成型方法,其特征在于,所述内层线路孔环的宽度大于或等于0.15mm。
4.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法,其特征在于,
在制作所述外层线路的步骤中,同时制作外层线路孔环,所述外层线路孔环为弧形圆环且围绕所述通孔在所述锣槽成型区之外的区域;其中,通过削铜使所述外层线路孔环的端部与所述锣槽成型区的边缘之间具有0.05mm~0.1mm的间距。
5.如权利要求4所述的金属化半孔的成型方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴茂林,黄俊,陈龙,任城洵,谢伦魁,杨学军,
申请(专利权)人:深圳市景旺电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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