PCB金属化半孔加工工艺制造技术

技术编号:28878952 阅读:16 留言:0更新日期:2021-06-15 23:15
一种PCB金属化半孔加工工艺,包括以下步骤:(1)、选择PCB芯板;(2)、内层线路;(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔;(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理:本发明专利技术有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。

【技术实现步骤摘要】
PCB金属化半孔加工工艺
本专利技术涉及一种电路板制造工艺,尤其涉及一种PCB金属化半孔加工工艺。
技术介绍
正常PCB的金属化半孔,是钻孔加工时钻成全圆孔后,经过电镀使其金属化,再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定,加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性,铣刀走刀到半孔口的时候,玻璃纤维和铜没有着力点,会挤压至半孔内造成拉丝现象而无法被完全切除。
技术实现思路
因此,针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种的PCB金属化半孔加工工艺。一种PCB金属化半孔加工工艺,包括以下步骤:(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔,所述圆孔在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔的圆心设置在PCB有效区域、PCB废边区域的交接线上,从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上;(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理:其中内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔与交接线形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上;铣槽时,正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹。进一步地,在步骤(4)中,在PCB母板上钻圆孔时,圆孔的圆心呈等间距分布。进一步地,在步骤(5)中,圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。本专利技术PCB金属化半孔加工工艺的有益效果在于:有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。附图说明图1为PCB金属化半孔加工工艺铣孔时的轨迹图。具体实施方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来,下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示,本专利技术提供一种PCB金属化半孔加工工艺,用于加工PCB板边的半孔,所述半孔在竖直方向贯穿PCB,PCB金属化半孔加工工艺包括以下步骤:(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线20;(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔10,所述圆孔10在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔10的圆心设置在PCB有效区域、PCB废边区域的交接线20上,从而使圆孔10的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上。在PCB母板上钻圆孔10时,圆孔10的圆心呈等间距分布;(5)、金属化孔壁,在圆孔10的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔10的孔壁金属化,圆孔10孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层;(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理,具体地:内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔10与交接线20形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔10之间的交接线20上;铣槽时,正逆转成型机,先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中D方向所示),正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔10之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中C方向所示),逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔10之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;本专利技术PCB金属化半孔加工工艺的有益效果在于:有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。因此,本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB金属化半孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;/n(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;/n(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;/n(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔,所述圆孔在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔的圆心设置在交接线上,从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上;/n(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;/n(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;/n(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理,其中:/n内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔与交接线形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上;铣槽时,正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;/n正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;/n逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PCB金属化半孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;
(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;
(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;
(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔,所述圆孔在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔的圆心设置在交接线上,从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上;
(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;
(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;
(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理,其中:
内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭达文曾龙文伟峰刘长松谢世坤
申请(专利权)人:红板江西有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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