一种PCB板半孔加工结构制造技术

一种PCB板半孔加工结构，包括电路板，所述电路板上设有导通孔，所述导通孔设有半孔，所述电路板还包括：第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔，所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置，所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置，所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。本实用新型专利技术第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径，利于提高和延长铣刀的使用寿命，降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔，锣掉半孔开口两端的铜皮，可以避免铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止半孔的铜皮翘起和产生毛刺。

A half hole machining structure for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板半孔加工结构
本技术属于PCB板制造
，尤其是涉及一种PCB板半孔加工结构。
技术介绍
随着5G市场发展，对于生产细线路(50/50um)领域的半孔板呈现出巨大需求，PanelPlating搭配酸性蚀刻工艺可以制作50/50um的细线路，数控铣床在PTH半孔的制作过程中，铣刀将多余的板料铣削掉，而通孔上的铜是连续性的结晶体，有非常良好的延展性，铜层会顺着铣刀的行进方向延展，从而形成毛刺或者造成铜皮翘起。同时，PTH半孔的直径很小，选取的铣刀的直径也必须尽可能小，而铣刀的直径越小，使用寿命越短，传统锣板中，铣刀的利用率低，成本大。因此，有必要提供一种新的PCB板半孔加工结构解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种防止铜皮翘起、起毛刺且制作成本低的PCB板半孔加工结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案，一种PCB板半孔加工结构，包括电路板，所述电路板上设有导通孔，所述导通孔设有半孔，所述电路板还包括：第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔，所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置，所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置，所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。优选的，所述第一锣孔的直径、所述第二锣孔的直径、所述第三锣孔的直径均相等。优选的，所述第二锣孔分别与所述第一锣孔和第二锣孔相交设置。优选的，所述第四锣孔的直径大于所述第一锣孔的直径。与现有技术相比，本技术第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径，利于提高和延长铣刀的使用寿命，降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔，锣掉半孔开口两端的铜皮，可以避免铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止半孔的铜皮翘起和产生毛刺。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图。图中：1.电路板，11.导通孔，111.半孔，12.第一锣孔，13.第二锣孔，14.第三锣孔，15.第四锣孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照附图1，一种PCB板半孔111加工结构，包括电路板1，电路板1上设有导通孔11，导通孔11设有半孔111，电路板1还包括：第一锣孔12、第二锣孔13、第三锣孔14、第四锣孔15，第二锣孔13与导通孔11的轴心线相切设置，即第二锣孔13与半孔111开口的两端所处的平面相切；第一锣孔12、第三锣孔14分别与半孔111的开口的两端相切设置，导通孔11与第四锣孔15相切设置。第一锣孔12的直径、第二锣孔13的直径、第三锣孔14的直径均相等。第二锣孔13分别与第一锣孔12和第二锣孔13相交设置。第四锣孔15的直径大于第一锣孔12的直径。锣出第四锣孔15的铣刀的直径大于锣出第一锣孔12的铣刀的直径。本技术提供的PCB板半孔加工结构的工作原理为：在传统技术中，预设电路板的边线，边线与导通孔的相交处为交点A和交点B，即半孔的开口的两端；铣刀从A点向B点移动时，铣刀顺时针旋转走刀。A点与B点均受到一个向右的切削力，在B点处，铣刀先切到板材层，将板材层切断后继续切削铜层，而镀铜通孔上的铜是连续性的结晶体，有非常良好的延展性，在B点的铜层靠近导通孔的一侧悬空，铜皮受到挤压后，造成PTH半孔口铜皮翘起或分离，产生毛刺。而在A点处时，铣刀先切到铜层，将铜层切断后继续切削板材层，在铣刀向右的切削力下将铜层压向A处的电路板上，使其丧失了延展的空间，从而有效地防止了铜层的翘起，避免毛刺产生。将导通孔切割成半孔的过程中，PTH半孔的直径很小，选取的铣刀的直径也必须尽可能小，否则锣半孔的时候铜皮容易翘起和产生毛刺，而铣刀的直径越小，使用寿命越短，即花费的成本大。通过直径大的铣刀锣出第四锣孔15，即先把导通孔11外侧的基材锣掉，减少直径小的铣刀的工作量，从而提高和延长铣刀的使用寿命，降低成本。选取直径小的铣刀锣出第二锣孔13，半孔111开口两端残留的铜皮为一样多，该设计保证了铣刀切削力对半孔111开口处的铜皮影响最小，防止半孔111开口处铜皮翘起或者分离。锣出第二锣孔13后，再分别锣出第一锣孔12和第三锣孔14，半孔111开口两端残留的铜皮被锣掉，PCB板半孔111制作完毕。通过两次锣孔，避免了铣刀的切削力对铜皮影响，防止半孔111开口两端的铜皮翘起和产生毛刺。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上设有导通孔，所述导通孔设有半孔，所述电路板还包括：第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔，所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置，所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置，所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。/n

【技术特征摘要】
20190605 CN 20192084160851.一种PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上设有导通孔，所述导通孔设有半孔，所述电路板还包括：第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔，所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置，所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置，所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：游定国，梁涛，
申请(专利权)人：湖南好易佳电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43