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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器,尤其涉及一种电连接装置及电子设备。
技术介绍
1、近年来,随着信息与通信技术(information and communication technology,ict)的发展,用于高性能计算(high performance computing,hpc)及人工智能(artificial intelligence,ai)的中央处理器(central processing unit,cpu)或图形处理器(graphics processing unit,gpu)等设备的内部的电能的供应随着芯片技术的发展成为了挑战。
2、现有技术中,电子设备内部一般通过两个连接器和线缆组件传递电流,两个连接器分别安装在不同的电路板上,例如主板和电源板,电源板配置有电源模块,线缆组件的两端分别连接两个连接器,以实现不同电路板之间的电连接。每个连接器包括两个电极套,两个电极套并排安装在电路板上,两个电极套可以分别用于传输正负电流。
3、然而,连接器通过两个电极套并排安装在电路板上,占用面积大,存在电路板的成本高的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种电连接装置及电子设备,以解决连接器通过两个电极套并排安装在电路板上,占用面积大,存在电路板的成本高的问题。
2、一方面,本专利技术实施例提供一种电连接装置,包括线缆组件和两个连接器;
3、所述线缆组件包括线缆和分别位于所述线缆两端的两个插头,两个插头分别与两个所述连接器电连接;
...【技术保护点】
1.一种电连接装置,其特征在于,包括线缆组件和两个连接器;
2.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,所述连接器还包括连接壳,所述第一电极件和所述第二电极件分别卡在所述连接壳上,所述连接壳固定在相应所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,所述连接壳具有容纳腔,所述第一电极件和所述第二电极件均位于所述容纳腔内,所述第一电极件与所述容纳腔的内壁贴合,所述第二电极件位于所述容纳腔的中心。
4.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,所述插头包括外壳、第一电极头和第二电极头,所述第一电极头和所述第二电极头设置在所述外壳上,所述第一电极头套在所述第二电极头的外侧,所述第一电极头和所述第二电极头分别与所述线缆电连接;
5.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,所述插头还包括绝缘组件,所述绝缘组件包括绝缘垫和绝缘套,所述绝缘垫在所述插头的轴向上连接在所述第一电极头和所述第二电极头之间,所述绝缘套在所述插头的径向上连接在所述第一电极头和所述第二电极头之间。
6.根据权利要求5所述的电连接装置,其特
7.根据权利要求4-6任一项所述的电连接装置,其特征在于,所述第一电极件和所述第二电极头上均设置有电连接件,所述电连接件具有多个弹性部;
8.根据权利要求4-6任一项所述的电连接装置,其特征在于,所述插头的外壳与所述连接器的连接壳卡合连接。
9.根据权利要求4-6任一项所述的电连接装置,其特征在于,所述线缆的端部设置有第一线耳和第二线耳,所述第一线耳和所述第二线耳分别与所述第一电极头和所述第二电极头固定连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括两块电路板和如权利要求1-9任一项所述的电连接装置;
...【技术特征摘要】
1.一种电连接装置,其特征在于,包括线缆组件和两个连接器;
2.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,所述连接器还包括连接壳,所述第一电极件和所述第二电极件分别卡在所述连接壳上,所述连接壳固定在相应所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,所述连接壳具有容纳腔,所述第一电极件和所述第二电极件均位于所述容纳腔内,所述第一电极件与所述容纳腔的内壁贴合,所述第二电极件位于所述容纳腔的中心。
4.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,所述插头包括外壳、第一电极头和第二电极头,所述第一电极头和所述第二电极头设置在所述外壳上,所述第一电极头套在所述第二电极头的外侧,所述第一电极头和所述第二电极头分别与所述线缆电连接;
5.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,所述插头还包括绝缘组件,所述绝缘组件包括绝缘垫和绝缘套,所述绝缘垫在所述插头的轴向上连接在所述第一电极头和所述第二电极头之间,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡明华,胡文峰,
申请(专利权)人:西安易朴通讯技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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