一种用于修正尾条产品的翘曲的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本实用新型专利技术解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。

A jig for correcting warpage of tail bar products

【技术实现步骤摘要】
一种用于修正尾条产品的翘曲的治具
本技术涉及一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装

技术介绍
在芯片封装的过程中，因塑封料与条状基板的热膨胀系数不同，往往导致封装产品产生翘曲。而因芯片数量不够而未贴满芯片所产生的尾条产品，其未贴芯片的区域更容易发生翘曲的现象，其翘曲的程度也更复杂，直接导致尾条产品在经过塑封后无法对其进行后续作业，例如打印、植球、切割等。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，以解决芯片封装过程中出现的尾条产品的翘曲问题。本技术的目的是这样实现的：本技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，所述治具框架呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ在治具框架内垂直治具设置，所述压板Ⅰ、压板Ⅱ在治具框架内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层，第一层为尾条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其特征在于，其包括治具框架（10）、压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）、支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）和若干个沙漏单元（30）以及若干对弹簧卡扣（40），所述治具框架（10）呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）在治具框架（10）内垂直治具设置，所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）在治具框架（10）内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）交叉拼接，形成一井字，将治具框架（10）分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；...

【技术特征摘要】
1.一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其特征在于，其包括治具框架（10）、压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）、支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）和若干个沙漏单元（30）以及若干对弹簧卡扣（40），所述治具框架（10）呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）在治具框架（10）内垂直治具设置，所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）在治具框架（10）内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）交叉拼接，形成一井字，将治具框架（10）分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；
所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）与支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）通过对应的弹性部件（15）实现上下滑动连接，所述弹性部件（15）成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）的左右两端，并与压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）实现连接；
所述沙漏单元设置在压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）之间，其呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）和弹性密闭罩（35），所述沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）固定，其弹性密闭罩（35）随着压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）的上下运动带动沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜亚亮，包旭升，朴晟源，金政汉，徐健，闵炯一，王玄，缪思宇，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32