清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种清洗装置。本实用新型专利技术中，一种清洗装置，包括清洗箱；设置在清洗箱内、用于放置并带动待清洗物旋转的旋转台；设置在旋转台上方的通风口，通风口用于向清洗箱内输入无尘空气；围绕旋转台设置的第一挡板；自第一挡板向上、并朝向靠近第一挡板内部方向延伸的第二挡板和第三挡板，第二挡板至少部分位于旋转台上方，第三挡板位于第二挡板上方、且第三挡板与旋转台的夹角大于第二挡板与旋转台的夹角；第二挡板及第一挡板与旋转台之间间隔形成通风通道。本实用新型专利技术实施方式所提供的清洗装置具有有效的减少待清洗物表面的微粒残留。

Cleaning device

【技术实现步骤摘要】
清洗装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种清洗装置。
技术介绍
随着半导体集成电路制造技术的高速发展，集成电路芯片的图形特征尺寸已进入到深亚微米阶段，而造成芯片上超细微电路失效或损坏的关键玷污物的特征尺寸也随之大为减小。在集成电路的生产加工工艺过程中，半导体硅片通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为玷污物产生的重要场所。为了保持硅片表面的清洁状态，消除在各个工艺步骤中沉积在硅片表面的玷污物，必须对经受了每道工艺步骤后的硅片进行清洗处理。因此，清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤，其目的在于有效地控制各步骤的玷污水平，以实现各工艺步骤的目标。为了有效地清除硅片表面的玷污物，现有技术中出现了专门针对硅片进行清洗的水洗机台，在水洗机台中，硅片被放置在单片清洗机台腔体内的旋转平台上，并按照一定的速度旋转；同时向硅片的表面喷淋一定流量的水，对硅片表面进行清洗。同时，为了防止液滴飞溅，在清洗台周围设置有挡板。此外，现有技术中的水洗机台对硅片进行清洗后，还需要通风吹去硅片上的液滴等微粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：/n清洗箱；/n设置在所述清洗箱内、用于放置并带动待清洗物旋转的旋转台；/n设置在所述旋转台上方的通风口，所述通风口用于向所述清洗箱内输入无尘空气；/n围绕所述旋转台设置的第一挡板；/n自所述第一挡板向上、并朝向靠近所述第一挡板内部方向延伸的第二挡板和第三挡板，所述第二挡板至少部分位于所述旋转台上方，所述第三挡板位于所述第二挡板上方、且所述第三挡板与所述旋转台的夹角大于所述第二挡板与所述旋转台的夹角；/n所述第二挡板及所述第一挡板与所述旋转台之间间隔形成有通风通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：
清洗箱；
设置在所述清洗箱内、用于放置并带动待清洗物旋转的旋转台；
设置在所述旋转台上方的通风口，所述通风口用于向所述清洗箱内输入无尘空气；
围绕所述旋转台设置的第一挡板；
自所述第一挡板向上、并朝向靠近所述第一挡板内部方向延伸的第二挡板和第三挡板，所述第二挡板至少部分位于所述旋转台上方，所述第三挡板位于所述第二挡板上方、且所述第三挡板与所述旋转台的夹角大于所述第二挡板与所述旋转台的夹角；
所述第二挡板及所述第一挡板与所述旋转台之间间隔形成有通风通道。


2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第二挡板与所述旋转台的夹角小于或等于30°且大于或等于20°。


3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一挡板包括靠近所述旋转台的第一内表面，所述第一内表面上设置有亲水涂层。


4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一挡板包括靠近所述旋转台的第一内表面，所述第一内表面为粗糙表面。


5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋国彪，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34