【技术实现步骤摘要】
一种QFN芯片的自动测试印字收料设备
本技术涉及半导体行业
，尤其涉及一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN芯片制品生产工艺复杂、生产设备昂贵、测试参数多，收料模式多，现有的QFN芯片印字收料设备，效率不高、生产周期长、生产成本高，自动化程度不高，所以现提出一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜，所述设备柜顶端设置有转盘站，且设备柜顶端依次设置有沿转盘站外圆周分布的振动盘入料站、转向站、测试站、镭射站、不良品排出站、封装卷盘式收料机构和tray...
【技术保护点】
1.一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜(12)，其特征在于，所述设备柜(12)顶端设置有转盘站(2)，且设备柜(12)顶端依次设置有沿转盘站(2)外圆周分布的振动盘入料站(1)、转向站(3)、测试站(4)、镭射站(6)、不良品排出站(9)、封装卷盘式收料机构(10)和tray盘式收料机构(11)，所述设备柜(12)顶端靠近转盘站(2)与镭射站(6)之间位置处设有镭射打标转盘(5)，所述设备柜(12)顶端靠近转向站(3)和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构，所述设备柜(12)顶端靠近测试站(4)和镭射站(6)之间位置处设有第一打标检测机构(7)，...
【技术特征摘要】
1.一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜(12)，其特征在于，所述设备柜(12)顶端设置有转盘站(2)，且设备柜(12)顶端依次设置有沿转盘站(2)外圆周分布的振动盘入料站(1)、转向站(3)、测试站(4)、镭射站(6)、不良品排出站(9)、封装卷盘式收料机构(10)和tray盘式收料机构(11)，所述设备柜(12)顶端靠近转盘站(2)与镭射站(6)之间位置处设有镭射打标转盘(5)，所述设备柜(12)顶端靠近转向站(3)和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构，所述设备柜(12)顶端靠近测试站(4)和镭射站(6)之间位置处设有第一打标检测机构(7)，所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与镭射打标转盘(5)之间位置处设有第二打标检测机构(8)，所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与转盘站(2)之间位置处设有镭射打标转盘(5)。
2.根据权利要求1所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，其特征在于，所述转盘站(2)包括转盘(2-2)，且转盘(2-2)侧壁边缘位置处固定设置有等距离呈环形分布的真空吸料笔(2-1)，转盘(2-2)底端设有驱动其旋转的转盘驱动马达(2-3)，所述转盘驱动马达(2-3)底端设有支架(2-4)，且支架(2-4)通过螺栓与设备柜(12)形成固定连接，所述转盘站(2)顶端套设有防护罩(14)，所述防护罩(14)顶端连接有L形支撑架(13)，且L形支撑架(13)远离防护罩(14)一端与设备柜(12)顶端通过螺栓固定。
3.根据权利要求2所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，其特征在于，所述振动盘入料站(1)包括振动盘座(1-4)，且所述振动盘座(1-4)顶端一侧设有振动盘(1-1)，所述振动盘座(1-4)顶端设有导料盘(1-2)，所述导料盘(1-2)侧壁边缘位置处设有呈环形分布的环形导料槽，所述导料盘(1-2)侧壁边缘沿切线方向设置有导料槽(1-3)，所述导料槽(1-3)一端与转盘(2-2)相靠近，且导料槽(1-3)另外一端与环形导料槽相连通。
4.根据权利要求3所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，其特征在于，所述转向站(3)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾兵，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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