喷墨印头芯片之双面半喷砂方法技术

一种喷墨印头芯片之双面半喷砂方法，包括于喷墨印头芯片之第一表面上形成第一膜层，且于喷墨印头芯片之第二表面上形成第二膜层。图案化第一膜层，以形成至少一个第一开口；图案化第二膜层，以形成至少一个第二开口，且第二开口与第一开口相对应。进行喷墨印头芯片之第一表面的半喷砂处理，以形成第一槽穴于第一开口中；以及进行喷墨印头芯片之第二表面的半喷砂处理，以形成第二槽穴于第二开口中，且第二槽穴贯通至第一槽穴而形成墨水供给槽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷墨印头，且特别涉及一种及其结构。
技术介绍
目前市面上的喷墨打印机所应用之喷墨技术主要有压电式(piezoelectric)或热泡式(thermal bubble)两种。其中，压电式喷墨技术是利用压电材料之形变来挤压位于墨水腔(ink chamber)内的墨水，再将墨水经由喷嘴射出而形成墨滴。气泡式喷墨技术则是利用加热元件(heater)将墨水瞬间气化(vapor)，因而产生高压气泡来推动墨水，再将墨水经由喷嘴射出而形成墨滴(droplet)。图1为公知一种喷墨印头之剖面示意图。请参阅图1，喷墨印头10主要是由具有一个墨水供给槽(ink slot)102的喷墨印头芯片100、墨腔层(chamber layer，亦可称为干膜层(dry film layer))104以及喷嘴板(nozzleplate)110所构成。喷墨印头芯片100的墨水供给槽102可为狭长状(亦可为其它适当形状，例如椭圆形或圆形)且贯穿整个喷墨印头芯片100，而墨腔层104设置于喷墨印头芯片100上。墨腔层104一般具有多个墨水流道106与墨水腔108，其中墨水腔108可通过墨水流道106与墨水供给口102连通。此外，喷嘴板110设置于墨腔层104之上，且喷嘴板110之喷嘴112对应位于墨水腔108之上方。图2～图5分别为公知四种喷墨印头芯片的剖面示意图。请先参考图2，喷墨印头芯片200之背面202以喷砂头(sand blasting head)所喷出之砂粒进行预定工作点之半喷砂工序，以形成一个剖面为半圆形之槽穴204，接着通过光学尺(未表示)移动喷砂头到下一个预定工作点，以形成另一个槽穴206。待喷墨印头芯片200之背面202完成所有工作点的半喷砂工序之后，再以激光(laser)(未表示)对准喷墨印头芯片200之正面208的预定工作点，通过激光之高温灼烧而贯通至槽穴204，以形成喷墨印头芯片200上之墨水供给槽210。同样，其余的墨水供给槽212也是通过移动激光头至其它工作点，并以激光高温灼烧而贯通至槽穴206所形成的。采用激光方式高温灼烧以形成槽穴，喷墨印头芯片容易因为激光所产生之静电和热之效应，而受到影响或损伤。喷墨印头芯片200之正面208除了用激光成孔之外，亦可用干式蚀刻(dry etching)机所产生的高速带电粒子撞击喷墨印头芯片200上之预定工作点，以形成多个贯穿至槽穴204之墨水供给槽210。然而，干式蚀刻机等相关设备及耗材过于昂贵，使喷墨印头芯片之加工成本过高。请参考图3，其与图2之差别仅在于喷墨印头芯片300之背面302采用干式蚀刻的方式成孔，而喷墨印头芯片300之正面304采用半喷砂的方式形成墨水供给槽310，但缺点同样是设备及耗材过于昂贵，使喷墨印头芯片之加工成本过高。请参考图4，喷墨印头芯片400之背面402先覆盖预定开槽图案之光刻胶(photoresist)(未表示)，利用湿式蚀刻方式，以蚀刻液产生化学反应而形成槽穴404，接着再让喷墨印头芯片400之正面408覆盖预定开槽图案之光刻胶(未表示)，使其与蚀刻液反应而形成贯穿槽穴404之墨水供给槽410。然而，上述湿式蚀刻的工序过于耗时且产量低，不利于大量生产。请参考图5，喷墨印头芯片500以全喷砂的方式形成从背面502贯穿至正面504的墨水供给槽510，但墨水供给槽510的槽宽、槽长和深度的精确度控制不易，影响供墨和喷墨质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，可于喷墨印头芯片上形成预定开槽尺寸的墨水供给槽，且产能提高以适合大量生产。本专利技术另一目的是提供一种，可于喷墨印头芯片上形成预定开槽尺寸的墨水供给槽，且降低生产成本，同时维持或改善墨水供给槽尺寸/位置的精确度。本专利技术另一目的是提供一种喷墨印头芯片，其具有预定开槽尺寸的墨水供给槽，且产能提高以适合大量生产。本专利技术的其它目的和优点可以从本专利技术所披露的技术特征中得到近一步的了解。基于上述其中之一个或部分或全部目的或其它目的，本专利技术提出一种。首先，提供喷墨印头芯片，喷墨印头芯片具有第一表面以及第二表面，接着于喷墨印头芯片之第一表面上形成第一膜层，且于喷墨印头芯片之第二表面上形成第二膜层。之后，图案化第一膜层，以形成至少一个预定尺寸(例如是长度以及宽度)的第一开口；图案化第二膜层，以形成至少一个预定尺寸(例如是长度以及宽度)的第二开口，且第二开口与第一开口相对应。最后，进行喷墨印头芯片之第一表面的半喷砂处理，以形成第一槽穴于第一开口中；以及进行喷墨印头芯片之第二表面的半喷砂处理，以形成第二槽穴于第二开口中，且第二槽穴贯通至第一槽穴而形成墨水供给槽。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之第一膜层例如为感光膜。此外，图案化第一膜层之步骤例如包括对第一膜层上预定开口的部分进行曝光；以及对预定开口部分的第一膜层进行显影，以形成第一开口。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之第二膜层例如为感光膜。此外，图案化第二膜层之步骤例如包括对第二膜层上预定开口的部分进行曝光；以及对预定开口部分的第二膜层进行显影，以形成第二开口。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之半喷砂方法还包括去除第一膜层；以及去除第二膜层。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述形成第二槽穴于第二开口中时，还包括形成颈部于第一槽穴与第二槽穴之间。此外，第一槽穴在第一表面有第一开口宽度W1，第二槽穴在第二表面有第二开口宽度W2，且第二开口宽度W2介于50％～90％W1之间。另外，第二槽穴在第二表面有第二开口宽度W2，颈部有宽度为W3，且颈部之宽度W3介于70％～90％W2之间。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述第一槽穴在第一表面有第一开口宽度W1，颈部相对于第一表面之距离为H1，且W1≥H1。此外，喷墨印头芯片具有基材，基材的厚度为H，且颈部相对于第一表面之距离H1为30％～90％H之间。本专利技术提出另一种喷墨印头芯片，包括基材以及墨水供给槽。基材具有第一表面以及第二表面，而墨水供给槽贯穿基材，墨水供给槽具有第一槽穴、第二槽穴以及连接第一槽穴与第二槽穴之颈部，第一槽穴的开口暴露于第一表面，且开口宽度为W1，第二槽穴的开口暴露于第二表面上之穴层，且开口宽度为W2，颈部之宽度为W3，其中W3小于W2且W3小于W1，颈部相对于第一表面之距离为H1，且W1大于等于H1。依照本专利技术的较佳实施例所述，喷墨印头芯片还可包括设置于基材之第二表面之导体层；覆盖该导体层之钝化层；以及覆盖钝化层之穴层，其中墨水供给槽贯穿基材、导体层、钝化层以及穴层。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之第一槽穴的开口宽度W1大于第二槽穴的开口宽度W2，且第二槽穴的开口宽度W2大于颈部之宽度W3。依照本专利技术的较佳实施例所述，其中基材厚度为H，且颈部相对于第一表面之距离为H1例如介于30％～90％H之间。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之第二槽穴的开口宽度W2例如介于50％～90％W1之间。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述之颈部之宽度W3例如介于70％～90％W2之间。此外，墨水供给槽之形状例如为漏斗状。本专利技术之喷墨印头芯片因采用双面半喷砂处理，且在进行半喷砂处理之前，先以图案化之第一膜层以及第二膜层覆盖喷墨印头芯片之第一表面以及第二表面，以暴露预定形成墨水供给槽的区域于第一开口与第二开口中，故能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨印头芯片之双面半喷砂方法，其特征是包括：提供喷墨印头芯片，该喷墨印头芯片具有第一表面以及第二表面；于该喷墨印头芯片之该第一表面上形成第一膜层；于该喷墨印头芯片之该第二表面上形成第二膜层；图案化该第一膜 层，以形成至少一个预定尺寸的第一开口；图案化该第二膜层，以形成至少一个预定尺寸的第二开口，该第二开口与该第一开口相对应；进行该喷墨印头芯片之该第一表面的半喷砂处理，以形成第一槽穴于该第一开口中；以及进行该喷墨印头芯片 之该第二表面的半喷砂处理，以形成第二槽穴于该第二开口中，且该第二槽穴贯通至该第一槽穴而形成墨水供给槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李致淳，李明玲，赖怡绚，郑陈煜，陈孟群，谢明江，
申请(专利权)人：国际联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]