【技术实现步骤摘要】
一种物料自动处理系统
本技术涉及电路板
，尤其是指一种物料自动处理系统。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用特殊的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。而在集成电路的制作工艺流程中，集成电路一般由料片与料饼经由塑封装置塑封而成。而在生产过程中，在塑封加工前，很多生产厂家都是直接将料片与料饼通过人工搬运到塑封装置上，缺乏标准化，而且工作效率低下，因此有必要设计一种物料自动处理系统。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种物料自动处理系统，以解决
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种物料自动处理系统，包括工作台和均设于工作台上的供料装置、封塑装置、机械手以及出料台，所述供料...
【技术保护点】
1.一种物料自动处理系统，其特征在于：包括工作台和均设于工作台上的供料装置、封塑装置、机械手以及出料台，所述供料装置用于提供料片，所述供料装置还用于提供料饼，所述封塑装置用于将料片和料饼封塑成集成电路板，所述机械手用于将供料装置供应的料片和料饼从供料装置运送到封塑装置，所述机械手还用于将封塑装置封塑成的集成电路板从封塑装置运送到出料台。/n
【技术特征摘要】
1.一种物料自动处理系统，其特征在于：包括工作台和均设于工作台上的供料装置、封塑装置、机械手以及出料台，所述供料装置用于提供料片，所述供料装置还用于提供料饼，所述封塑装置用于将料片和料饼封塑成集成电路板，所述机械手用于将供料装置供应的料片和料饼从供料装置运送到封塑装置，所述机械手还用于将封塑装置封塑成的集成电路板从封塑装置运送到出料台。
2.根据权利要求1所述的一种物料自动处理系统，其特征在于：所述机械手包括设于工作台上的支撑杆、与支撑杆转动连接的第一连杆、转动设于第一连杆的第一气缸、与第一连杆转动连接的第二连杆、与第二连杆的一端转动连接的第三连杆、转动设于第三连杆的第二气缸、与第三连杆远离第二连杆的一端转动连接的第四连杆以及设于第四连杆的一端的抓取机构，所述第一气缸的活塞杆与第二连杆的另一端转动连接，所述第二气缸的活塞杆与第四连杆的另一端转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种物料自动处理系统，其特征在于：所述抓取机构包括设于第四连杆的双向气缸和两个均与双向气缸驱动连接的夹板。
4.根据权利要求1所述的一种物料自动处理系统，其特征在于：所述供料装置包括用于输送物料的输送机构、与输送机构传动连接的升降机构、用于承载物料的承载台、用于放置物料的放置台以及用于将物料从承载台推动到放置台上的推动机构。
5.根据权利要求4所述的一种物料自动处理系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：康金，吴梓明，汪治勇，王立雄，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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