【技术实现步骤摘要】
湿法处理设备及其操作方法
本公开涉及一种湿法处理设备及其操作方法。
技术介绍
半导体加工工艺中，例如半导体封装工艺中，需要将基板进行蚀刻(etching)和/或预浸渍(pre-dipping)的湿法处理。将基板进行蚀刻为将蚀刻处理液施加于待处理基板的处理面，例如可以去除基板表面的金属层，例如可以去除基板表面的金属种子层或者例如可以在基板表面的金属层上形成粗糙表面。将基板进行预浸渍为将预浸渍处理液施加于待处理基板的处理面，例如可以清洁基板表面，例如可以对基板进行预先的浸润以使基板更好的进行后续处理步骤。
技术实现思路
本公开提出了一种湿法处理设备及其操作方法，所述湿法处理为蚀刻或者预浸渍处理，该湿法处理设备(即蚀刻-预浸渍设备)结构简单，操作便捷，有助于提高湿法处理工序的处理效果，提高半导体封装的生产效率，尤其适用于面板级(panellevel)半导体封装。以下呈现了本公开的简要概述，以便提供对本公开的一些方面的基本理解。该公开内容不是对本公开的广泛综述。它不旨在标识本公开的关键或重要元素或者描绘本...
【技术保护点】
1.一种湿法处理设备，用于对基板进行湿法处理，所述湿法处理设备包括：/n槽体(1)，适于容纳处理液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；/n固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。/n
【技术特征摘要】
20191014 SG 10201909599W1.一种湿法处理设备，用于对基板进行湿法处理，所述湿法处理设备包括：
槽体(1)，适于容纳处理液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；
固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。
2.根据权利要求1所述的湿法处理设备，所述固定装置设置于所述槽体的外侧。
3.根据权利要求1所述的湿法处理设备，还包括固定至所述侧壁的外侧的基板安装板，所述基板安装板具有开孔以及围绕所述开孔布置的基板安装区域，所述基板安装板的所述开孔的位置与所述侧壁的所述开口的位置相对应。
4.根据权利要求3所述的湿法处理设备，其中，所述固定装置设置在所述基板安装板上。
5.根据权利要求3或4所述的湿法处理设备，其中，所述固定装置包括至少一个夹持件，所述夹持件的至少一部分被配置为能够在所述基板安装区域远离所述开孔的一侧和所述基板安装区域之间移动，并朝向所述基板安装区域施加压力。
6.根据权利要求5所述的湿法处理设备，其中，所述至少一个夹持件包括多个夹持件，所述多个夹持件设置在所述基板安装板的开孔的周围。
7.根据权利要求5所述的湿法处理设备，其中，所述固定装置包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构被配置为沿第一方向驱动所述夹持件的至少一部分，以使所述夹持件的至少一部分从所述基板安装区域远离所述开孔的一侧移动至所述基板安装区域，所述第一方向为平行于所述基板安装板且从所述基板安装区域的远离所述开孔的一侧指向所述基板安装区域的方向，所述第二驱动机构被配置为沿第二方向驱动所述夹持件的至少一部分，以使所述夹持件的至少一部分朝向基板安装区域施加压力，所述第二方向垂直于所述基板安装板。
8.根据权利要求7所述的湿法处理设备，其中，所述夹持件包括支架板和夹持板，所述支架板包括接收槽，所述夹持板插置在所述接收槽内且能够在所述接收槽内沿所述第一方向滑动，所述第一驱动机构被配置为沿所述第一方向驱动所述夹持板，以使所述夹持板从所述接收槽内伸出并从所述基板安装区域的远离所述基板安装区域的一侧移动至所述基板安装区域，所述第二驱动机构被配置为沿所述第二方向驱动所述夹持板，以使所述夹持板朝向基板安装区域施加压力。
9.根据权利要求8所述的湿法处理设备，其中，所述夹持件还包括连接板，所述连接板设置在所述支架板上且固定连接至所述第一驱动机构，所述第一驱动机构被配置为沿第三方向驱动所述连接板，所述第三方向平行于所述基板安装板并垂直于所述第一方向，所述连接板包括凸轮槽，所述凸轮槽在所述第一方向和所述第三方向之间延伸并与所述第一方向成一大于0度且小于90度的夹角，所述夹持板固设有突起部，所述突起部穿过所述支架板并与所述凸轮槽配合，在所述连接板经由所述第一驱动机构驱动沿所述第三方向移动的情况下，所述突起部在所述凸轮槽内沿所述凸轮槽的延伸方向运动，使得所述夹持板沿所述第一方向在所述支架板的接收槽内滑动。
10.根据权利要求8所述的湿法处理设备，其中，所述固定装置还包括连接至所述支架板中部的枢转轴，所述第二驱动机构被配...
【专利技术属性】
技术研发人员：A森，NK巴希拉坦，
申请(专利权)人：PYXISCF私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG
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