【技术实现步骤摘要】
密封环安装治具及安装方法
本专利技术涉及半导体集成电路制造设备领域，特别是涉及一种密封环安装治具及安装方法。
技术介绍
在半导体集成电路制造的刻蚀或薄膜沉积等关键工艺制程中，在工艺腔室中维持稳定的工艺氛围是控制工艺稳定性及确保产品良率的重要因素。目前，在先进的干法刻蚀设备中，为了在工艺过程中维持稳定且均匀的等离子体刻蚀氛围，工艺腔室一般采用在顶部设置工艺气体喷淋头(showerhead)的结构。所述工艺气体喷淋头的供气分布范围能够覆盖晶圆面积，这确保了工艺气体能够在晶圆面内均匀分布，并使其所形成的等离子体的分布范围更为均匀，这将有助于提升刻蚀均匀性和工艺的均一性。为了进一步提升上述气体分布均匀性的效果，围绕工艺气体喷淋头还设置有环状的密封部件，用于在工艺气体喷淋头与晶圆卡盘之间形成能够维持稳定工艺氛围的空间。这些密封环部件在安装时一般要求相互紧密贴合，确保密封性能，防止出现过大的空隙，以免影响原有的刻蚀氛围的均匀分布。然而，上述密封环结构在工艺腔室进行定期维护时一般需要拆卸、维护并重新安装。由于对密封环结构的...
【技术保护点】
1.一种密封环安装治具，用于将第一密封环和第二密封环通过各自的安装面相互贴合安装，其特征在于，包括：/n第一压合件，其具有第一压合面，所述第一压合面用于贴合固定所述第一密封环上远离其所述安装面的表面；/n第二压合件，其具有第二压合面，所述第二压合面用于贴合固定所述第二密封环上远离其所述安装面的表面；/n连接固定件，其用于连接并固定所述第一压合件和所述第二压合件，使所述第一压合面和所述第二压合面相对设置，且所述第一密封环与所述第二密封环相互贴合。/n
【技术特征摘要】
1.一种密封环安装治具，用于将第一密封环和第二密封环通过各自的安装面相互贴合安装，其特征在于，包括：
第一压合件，其具有第一压合面，所述第一压合面用于贴合固定所述第一密封环上远离其所述安装面的表面；
第二压合件，其具有第二压合面，所述第二压合面用于贴合固定所述第二密封环上远离其所述安装面的表面；
连接固定件，其用于连接并固定所述第一压合件和所述第二压合件，使所述第一压合面和所述第二压合面相对设置，且所述第一密封环与所述第二密封环相互贴合。
2.根据权利要求1所述的密封环安装治具，其特征在于：所述第一压合面和/或所述第二压合面的材料包括特氟龙材料。
3.根据权利要求1所述的密封环安装治具，其特征在于：还包括用于使所述第一密封环与所述第二密封环以设定的相对位置相互贴合的引导对准件。
4.根据权利要求3所述的密封环安装治具，其特征在于：所述引导对准件包括引导柱，所述引导柱设置于所述第一密封环或所述第二密封环中的任意一方上，所述第一密封环或所述第二密封环中未设置所述引导柱的一方上设有可插设所述引导柱的引导孔；当所述引导柱对准并插设于所述引导孔时，所述第一密封环与所述第二密封环以设定的相对位置相互贴合。
5.根据权利要求1所述的密封环安装治具，其特征在于：所述连接固定件包括固定基座和固定螺栓，所述固定基座和所述固定螺栓分别设置于所述第一压合件和所述第二压合件上。
6.根据权利要求1所述的密封环安装治具，其特征在于：所述第一压合件包括第一环形框与设置于所述第一环形框内侧的第一连接梁，所述第一压合面位于所述第一环形框上；所述第二压合件包括第二环形框与设置于所述第二环形框内侧的第二连接梁，所述第二压合面位于所述第二环形框上。
7.根据权利要求6所述的密封环安装治具，其特征在于：所述连接固定件包括环形框固定件和连接梁固定件；所述环形框固定件用于连接并固定所述第一环形框和所述第二环形框，并均匀分布于所述第一密封环或所述第二密封环的外围；所述连接梁固定件...
【专利技术属性】
技术研发人员：马晓，高耀栋，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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