一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法。本发明专利技术提供了一种半导体封装组件，该半导体封装组件具有连接夹，该连接夹设置在具有不同厚度的第一材料堆叠和第二材料堆叠上并且设置在导电衬底上。该连接夹具有设置在第一材料堆叠上的第一部分和设置在第二材料堆叠上的第二部分，使得第一部分的和第二部分的与导电衬底相对的表面与导电衬底相距相同的垂直距离。例如，在一些实施方式中，当第二材料堆叠的厚度小于第一材料堆叠的厚度时，连接夹的第二部分可以包括设置在第二材料堆叠上以使连接夹的第一部分和第二部分的表面的高度相等的竖直支撑件。

【技术实现步骤摘要】
一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法
本说明书涉及用于制造半导体封装模块的加压烧结，并且具体地涉及一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法。
技术介绍
半导体器件可以包括具有与导电衬底(例如，引线框或直接结合铜)电连接的半导体管芯(例如，MOSFET)。在半导体管芯与导电衬底之间提供这种电连接的技术可以包括使用附接到半导体管芯的背离导电衬底的表面的互连件。然而，需要系统、方法和装置来解决现有技术的不足并提供其他新颖且创新的特征。
技术实现思路
在一个总体方面中，一种提供电连接的装置可以包括导电衬底。装置还可以包括设置在导电衬底上并具有第一厚度的第一材料堆叠。装置还可以包括设置在导电衬底上并具有第二厚度的第二材料堆叠。第二材料堆叠可以与第一材料堆叠分开定位并且第二厚度可以与第一厚度不同。装置还可以包括连接夹，该连接夹包括设置在第一材料堆叠上并且沿所述第一材料堆叠对准的第一部分和设置在第二材料堆叠上并且沿所述第二材料堆叠对准的第二部分。第一部分的与第一材料堆叠相对的表面和第二部分的与第二材料堆叠相对的表面可以与导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提供电连接的装置，其特征在于，所述装置包括：/n导电衬底，所述导电衬底具有表面；/n第一材料堆叠，所述第一材料堆叠设置在所述导电衬底上并且具有第一厚度；/n第二材料堆叠，所述第二材料堆叠设置在所述导电衬底上，所述第二材料堆叠与所述第一材料堆叠分开定位，所述第二材料堆叠具有第二厚度，所述第二厚度与所述第一厚度不同；和/n连接夹，所述连接夹包括设置在所述第一材料堆叠上并且沿所述第一材料堆叠对准的第一部分以及设置在所述第二材料堆叠上并且沿所述第二材料堆叠对准的第二部分，所述第一部分具有与所述第一材料堆叠相对的表面并且所述第二部分具有与所述第二材料堆叠相对的表面，所述第一部分的所述表面和所述第...

【技术特征摘要】
20180928 US 16/145,5171.一种提供电连接的装置，其特征在于，所述装置包括：
导电衬底，所述导电衬底具有表面；
第一材料堆叠，所述第一材料堆叠设置在所述导电衬底上并且具有第一厚度；
第二材料堆叠，所述第二材料堆叠设置在所述导电衬底上，所述第二材料堆叠与所述第一材料堆叠分开定位，所述第二材料堆叠具有第二厚度，所述第二厚度与所述第一厚度不同；和
连接夹，所述连接夹包括设置在所述第一材料堆叠上并且沿所述第一材料堆叠对准的第一部分以及设置在所述第二材料堆叠上并且沿所述第二材料堆叠对准的第二部分，所述第一部分具有与所述第一材料堆叠相对的表面并且所述第二部分具有与所述第二材料堆叠相对的表面，所述第一部分的所述表面和所述第二部分的所述表面与所述导电衬底的所述表面相距相同的垂直距离。


2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一部分的与所述第一材料堆叠相对的所述表面与所述第二部分的与所述第二材料堆叠相对的所述表面分开定位。


3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述连接夹还包括位于所述第一部分与所述第二部分之间的钝角肩部。


4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一材料堆叠进一步包括：
第一烧结材料，所述第一烧结材料设置在所述导电衬底上，
半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述第一烧结材料上，和
第二烧结材料，所述第二烧结材料设置在所述半导体管芯上。


5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述连接夹还包括桥部分，所述桥部分的表面和所述第一部分的与所述第一材料堆叠相对的所述表面形成与所述导电衬底平行的连续表面。


6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一部分的所述表面和所述第二部分的所述表面在平面内对准，所述平面平行于所述导电衬底对准。

【专利技术属性】
技术研发人员：A·普拉扎卡莫，周志雄，姚玉双，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US