温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法。本发明提供了一种半导体封装组件，该半导体封装组件具有连接夹，该连接夹设置在具有不同厚度的第一材料堆叠和第二材料堆叠上并且设置在导电衬底上。该连接夹具有设置在第一材料堆叠上的第一部分和...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。