一种自动贴胶带设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种自动贴胶带设备，涉及芯片生产技术领域，包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、一对用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构；一对输送机构相互平行的安装于机架，贴胶机构可沿输送机构运输方向滑动的连接于机架且位于输送机构的上方；本实用新型专利技术设计合理，能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带，避免人工投入，粘贴效率高，且粘贴品质优良、平稳。

A kind of automatic adhesive tape equipment

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴胶带设备
本技术涉及芯片生产
，具体而言，涉及一种自动贴胶带设备。
技术介绍
半成品芯片的生产多采用模具成型，成型后的半成品芯片连成排板状，需通过切料片设备将相邻半成品芯片分离，以得到单个半成品芯片，从而方便后续工序的加工；而在此过程中容易造成芯片pin脚的弯折等损坏，为了避免pin脚的损坏，在进行切料片操作前，需要交芯片pin脚用胶带粘贴保护起来，现在大都采用人工的方式来粘贴胶带，效率低下且粘贴品质不一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自动贴胶带设备，其能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带，避免人工投入，粘贴效率高，且粘贴品质优良、平稳。本技术的实施例是这样实现的：一种自动贴胶带设备，用于对芯片半成品的pin脚贴胶，包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构；所述输送机构相互平行的安装于所述机架，所述贴胶机构可沿输送机构运输方向移动的连接于机架且位于输送机构的上方。进一步的，所述输送机构包括一对速度相同的皮带轮输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动贴胶带设备，用于对芯片半成品的pin脚贴胶，其特征在于：包括机架(1)、用以承载芯片半成品的夹具(2)、用以可间歇性运送夹具(2)的输送机构(3)和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构(4)；所述输送机构(3)相互平行的安装于所述机架(1)，所述贴胶机构(4)可沿输送机构(3)运输方向移动的连接于机架(1)且位于输送机构(3)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动贴胶带设备，用于对芯片半成品的pin脚贴胶，其特征在于：包括机架(1)、用以承载芯片半成品的夹具(2)、用以可间歇性运送夹具(2)的输送机构(3)和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构(4)；所述输送机构(3)相互平行的安装于所述机架(1)，所述贴胶机构(4)可沿输送机构(3)运输方向移动的连接于机架(1)且位于输送机构(3)的上方。


2.根据权利要求1所述的自动贴胶带设备，其特征在于：所述输送机构(3)包括一对速度相同的皮带轮输送装置，所述夹具(2)同时承接于一对所述皮带轮输送装置，一对皮带轮输送装置至少有一个可移动的安装于所述机架(1)用以实现两皮带轮输送装置的间距调节。


3.根据权利要求1所述的自动贴胶带设备，其特征在于：所述输送机构(3)设有用以防止所述夹具(2)移动的夹紧机构(5)，所述夹紧机构(5)包括一对夹紧块(51)，所述一对夹紧块(51)至少有一个可移动的连接于一个输送机构(3)来实现一对夹紧块(51)的相向或相离运动用以夹紧或放松夹具(2)。


4.根据权利要求3所述的自动贴胶带设备，其特征在于：还包括挡料机构(6)，所述挡料机构(6)设于输送机构(3)中间，挡料机构(6)包括挡料块(61)和挡料气缸(62)，所述挡料块(61)可沿竖直方向移动的设于机架(1)用以挡住或放开所述夹具(2)，所述挡料气缸(62)安装于所述机架(1)，所述挡料块(61)连接于挡料气缸(62)的输出端连接于挡料块(61)用以带动挡料块(61)移动。


5.根据权利要求4所述的自动贴胶带设备，其特征在于：所述挡料块(61)设有用以检测所述夹具(2)位置的传感器(63)，所述传感器(63)与所述夹紧机构(5)电连接用以控制夹紧机构(5)的夹紧或放松。


6.根据权利要求1所述的自动贴胶带设备，其特征在于：所述贴胶机构(4)包括安装板(41)、上胶机构(42)和剪胶机构(43)；
所述安装板(41)固定于所述机架...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹龙，余代春，王强，
申请(专利权)人：绵阳伟成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51