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本实用新型公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具,属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣,治具框架呈前后敞开的矩形,支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接,形成一...该专利属于星科金朋半导体(江阴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过星科金朋半导体(江阴)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具,属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣,治具框架呈前后敞开的矩形,支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接,形成一...