封装结构及其制造方法技术

一种封装结构包括衬底、管芯、粘着层、挡墙结构及包封体。所述管芯设置在所述衬底上。所述粘着层设置在所述衬底与所述管芯之间。所述粘着层具有弯曲的表面。所述挡墙结构设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕。所述包封体包封所述管芯。

Packaging structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
本专利技术实施例涉及一种封装结构及其制造方法。更具体来说，本专利技术实施例涉及一种具有插座的封装结构及其制造方法。
技术介绍
各种电子装置(例如，手机及其他移动电子设备)中所使用的半导体器件及集成电路通常是在单个半导体晶片(semiconductorwafer)上制造的。晶片的管芯可以在晶片级(waferlevel)来与其他半导体器件或管芯一起进行处理及封装，且已针对晶片级封装(waferlevelpackaging)开发了各种技术。如何确保晶片级封装的可靠性已成为此领域中的挑战。
技术实现思路
一种封装结构包括衬底、管芯、粘着层、挡墙结构及包封体。所述管芯设置在所述衬底上。所述粘着层设置在所述衬底与所述管芯之间。所述粘着层具有弯曲的表面。所述挡墙结构设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕。所述包封体包封所述管芯。一种封装结构包括第一管芯、第二管芯、第三管芯、粘着层、挡墙结构及包封体。所述第二管芯以及所述第三管芯并排地设置在所述第一管芯上。所述第三管芯具有暴露出所述第一管芯的贯穿孔。粘着层夹置在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n衬底；/n管芯，设置在所述衬底上；/n粘着层，设置在所述衬底与所述管芯之间，其中所述粘着层具有弯曲的表面；/n挡墙结构，设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕；以及/n包封体，包封所述管芯。/n

【技术特征摘要】
20180927 US 62/737,130;20190121 US 16/252,7241.一种封装结构，其特征在于，包括：
衬底；
管芯，设置在所述衬底上；
粘着层，设置在所述衬底与所述管芯之间，其中所述粘着层具有弯曲的表面；
挡墙结构，设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕；以及
包封体，包封所述管芯。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘着层包括液体型管芯贴合膜或液体型导线上膜。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘着层具有下沉部分，且所述下沉部分的表面是所述弯曲的表面。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘着层具有溢流部分，所述溢流部分局部地覆盖所述管芯的侧壁以及所述挡墙结构的顶表面，且所述溢流部分的表面是所述弯曲的表面。


5.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一管芯；
第二管芯以及第三管芯，并排地设置在所述第一管芯上，其中所述第三管芯具有暴露出所述第一管芯的贯穿孔；
粘着层，夹置在所述第三管芯与所述第一管芯之间，其中所述粘着层包括位于所述贯穿孔中的凹陷部分；
挡墙结构，设置在所述第一管芯上且位于所述贯穿孔中；以及
包封体，包封所述第二管芯及所述第三管芯。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述第二管芯与所述第一管芯之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼辉，高金福，简智源，卢思维，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71