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一种封装结构包括衬底、管芯、粘着层、挡墙结构及包封体。所述管芯设置在所述衬底上。所述粘着层设置在所述衬底与所述管芯之间。所述粘着层具有弯曲的表面。所述挡墙结构设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕。所述包封体包封所述管芯。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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