【技术实现步骤摘要】
一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板
本技术涉及PCB板
，具体为一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板。
技术介绍
LED的体积小，低功耗的特点让车灯造型设计更加从心所欲，也越来越受到灯厂和主机厂的青睐。因汽车会面临不同的工作环境，从而对LED的稳定性也带来挑战。LED颗粒的封装方式及生产工艺的不同，在不同工作环境下热膨胀系数CTE也会有所不同。现有的一般采用铝基PCB板顶部安装有陶瓷封装的LED，但是这种PCB板散热效果比较差，很容易在高温条件下因PCB板板材和LED封装的热膨胀系数的差异导致焊盘锡裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，达到了将PCB板快速散热的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，包括PCB基板一和PCB基板二，所述PCB基板一顶部安装有陶瓷封装LED颗粒，所述PCB基板一与PCB基板二之间设置有有双头螺栓，所述PCB基板一与PCB基板二互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽，所述双头螺栓两...
【技术保护点】
1.一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，包括PCB基板一(1)和PCB基板二(2)，其特征在于：所述PCB基板一(1)顶部安装有陶瓷封装LED颗粒(3)，所述PCB基板一(1)与PCB基板二(2)之间设置有双头螺栓(4)，所述PCB基板一(1)与PCB基板二(2)互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽(14)，所述双头螺栓(4)两端分别贯穿两个螺纹槽(14)内部与两个螺纹槽(14)均螺纹连接，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)之间设有散热板(5)，所述PCB基板一(1)底部连接有散热块一(7)，所述PCB基板二(2)顶部连接有散热块二(9)，所述散热板(5)顶部开设有插槽...
【技术特征摘要】
1.一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，包括PCB基板一(1)和PCB基板二(2)，其特征在于：所述PCB基板一(1)顶部安装有陶瓷封装LED颗粒(3)，所述PCB基板一(1)与PCB基板二(2)之间设置有双头螺栓(4)，所述PCB基板一(1)与PCB基板二(2)互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽(14)，所述双头螺栓(4)两端分别贯穿两个螺纹槽(14)内部与两个螺纹槽(14)均螺纹连接，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)之间设有散热板(5)，所述PCB基板一(1)底部连接有散热块一(7)，所述PCB基板二(2)顶部连接有散热块二(9)，所述散热板(5)顶部开设有插槽一(8)，所述散热板(5)底部开设有插槽二(11)，所述PCB基板一(1)底部连接有导热棒一(6)，所述导热棒一(6)底部贯穿插槽一(8)槽口延伸至插槽一(8)内部与插槽一(8)槽壁连接，所述PCB基板二(2)顶部连接有导热棒二(13)，所述导热棒二(13)顶部贯穿插槽二(11)槽口延伸至插槽二(11)内部与插槽二(11)槽壁接触，所述散热板(5)顶部开设有散热孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，其特征在于：所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)的四角均开设有螺纹孔(12)，所述PCB基板一(1)表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛忠华，蔡晖，王广玉，
申请(专利权)人：大茂伟瑞柯车灯有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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