多层无限长LED柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层无限长LED柔性电路板，包括正面贴附组件、线路板、导电粘接组件及背面贴附组件，导电粘接组件设置于背面线路层上，导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，导电粘接层的第一粘接面贴附于背面线路层远离双面板导通层的一侧面上，导电粘接层的第二粘接面贴附于纯胶层上，导电粘接层上开设有若干导通点，纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内导通点。本实用新型专利技术通过设置导电粘接层和纯胶层，可以使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
多层无限长LED柔性电路板
本技术涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种多层无限长LED柔性电路板。
技术介绍
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。传统的柔性电路板中，会在双层线路板的背面和金属丝编织线层之间设置锡膏焊盘，从而使得双层线路板与金属丝编织线层实现电连接。然而，由于锡膏焊盘容易脱落，而且锡膏也增加了金属丝编织线层的阻抗，增加了柔性线路板的压降，在使用过程中，产生了较大的、不必要的损耗；同时在电子元器件焊接在柔性线路板上的时候，还可能会出现电子元器件电连接不稳定的情况，降低了柔性电路板的稳定性和可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少阻抗、降低压降、提高连接的稳定性和可靠性的多层无限长LED柔性电路板。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种多层无限长LED柔性电路板，包括：正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。在其中一个实施例中，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。在其中一个实施例中，所述纯铜箔层由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条，各所述铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条分别设置于所述第二阻焊层上。在其中一个实施例中，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。在其中一个实施例中，所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。在其中一个实施例中，所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。在其中一个实施例中，所述导电粘接层的厚度为15um～100um。在其中一个实施例中，所述纯胶层的厚度为20um～100um。在其中一个实施例中，所述第一阻焊层上开设有多个焊接开窗，各所述焊接开窗之间分别设置有间隔。在其中一个实施例中，所述LED柔性电路板还包括多个电子元器件，各所述电子元器件一一对应分别焊接于所述焊接开窗内。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术为一种多层无限长LED柔性电路板，通过设置导电粘接层和纯胶层，可以代替传统的锡膏焊盘导通，从而使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。同时，通过设置导电粘接层，也可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低导电的铜箔层的压降，减少在使用过程中的产生的损耗。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的多层无限长LED柔性电路板的结构示意图；图2为图1所示的LED柔性电路板的正面贴附组件的结构示意图；图3为图1所示的LED柔性电路板的线路板的结构示意图；图4为图1所示的LED柔性电路板的导电粘接组件的结构示意图；图5为图1所示的LED柔性电路板的背面贴附组件的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种多层无限长LED柔性电路板，包括：正面贴附组件100、线路板200、导电粘接组件300及背面贴附组件400，需要说明的是，所述正面贴附组件100用于实现对柔性线路板的正面的保护；所述线路板200用于实现电路的线路，实现电路板的导电功能；所述导电粘接组件300用于将线路板200和背面贴附组件400粘接起来，相比于传统的锡膏焊接来说，可以降低压降，提高柔性线路板的稳定性；所述背面贴附组件400用于保护柔性电路板的反面。需要说明的是，多层无限长LED柔性电路板意味着，在理论上，能够实现无压降或低压降的效果，则电路板可以根据实际需要实现无限长或者非常长的设计，但往往在实际需要中，根据所需产品的长度来设计电路板即可。请参阅图2，所述正面贴附组件100包括字符贴附层110及第一阻焊层120，所述字符贴附层110贴合于所述第一阻焊层120的第一侧面上；需要说明的是，所述字符贴附层110由多个字符组成，使得柔性电路板具有一定的标识；所述第一阻焊层120为覆盖膜，用于保护电路板的正面线路不受损坏，并且起到绝缘的作用。请参阅图3，所述线路板200设置有所述第一阻焊层120远离所述字符贴附层110的第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，包括：/n正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；/n线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；/n导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及/n背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，包括：
正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；
线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；
导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及
背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。


2.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。


3.根据权利要求2所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，
申请(专利权)人：惠州市鹏程电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44