一种小型化KU波段高频头的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化KU波段高频头的多层电路板，包括P片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。本实用新型专利技术将集合多种板材集合形成一体，可以同时布线，大幅度减小电路板的面积，为实现小型化KU波段高频头提供基础。

A miniaturized multi-layer circuit board of Ku band high frequency head

【技术实现步骤摘要】
一种小型化KU波段高频头的多层电路板
本技术涉及卫星电视接收技术，具体涉及一种小型化KU波段高频头的多层电路板。
技术介绍
现有的KU波段高频头的电路装置包含极化探针、RF放大电路、带通滤波电路、锁相环PLL电路和IF输出电路以及部分单独设置电路。诸多电路都是集成在电路板上。一般高频头上的电路板为单层双面板，常用的有ROGERS板(高频陶瓷板)、LNB33板、FR4板(玻璃纤维环氧树脂板)，板材10双面覆铜20，截面如图1所示。通常在高频头电路中，其中RF放大电路用ROGERS板材或者LNB33板，IF输出电路用FR4板材，因此同一个产品上经常出现多个板材的电路板组合拼接连接。拼接形成的组合电路板，会导致产品的工艺流程更加繁琐，产品整体偏大，成品偏高，如何实现产品小型化，已经成为该领域技术人员急需解决的技术问题。因此，为解决上述技术问题，确有必要提供一种小型化KU波段高频头的多层电路板，以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种小型化KU波段高频头的多层电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：包括P片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：包括P片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。


2.如权利要求1所述的一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的P片厚度为0.08-0.12mm。


3.如权利要求1所述的一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的高频线路板包括采用ROGERS板或LNB33板的第一基材层，分别覆在第一基材层上下表面的覆铜层。


4.如权利要求3所述的一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的覆在第一基材层上表面的覆铜层为顶层线路层，覆在第一基材层下表面且与P片粘合的覆铜层为第一中间线路。


5.如权利要求3所述的一种小型化KU波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的第一基材层厚度为500-520um，其覆铜层厚度为17.5um。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶盛洋，徐明森，张宠，邓秀峰，周星，
申请(专利权)人：浙江盛洋科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33