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本实用新型涉及一种小型化KU波段高频头的多层电路板，包括P片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。本实用新型将集合多种板材集合形成一体，可以同时布线，大幅度减小电路板的面积，为实现小型化KU波段高频头提供基础。...
该专利属于浙江盛洋科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江盛洋科技股份有限公司授权不得商用。

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