半导体封装一体机的自动上环机构制造技术

一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架，在支架上设有环升降组件、用于驱动环升降组件工作的第一动力源，以及用于夹取晶圆环的夹环组件；还包括由环升降组件带动上升或者下降的用于容置晶圆环的若干托盘组件；所述托盘组件包括若干托盘和安装板，所述安装板设置在所述环升降组件上，若干所述托盘相隔预定的间距且沿环升降组件的升降方向排列设置在安装板上。因此，本实用新型专利技术具有高可靠性，不会出现取片失败的优点。

The automatic upper ring mechanism of semiconductor packaging machine

【技术实现步骤摘要】
半导体封装一体机的自动上环机构
本技术涉及一种半导体封装一体机的部件，尤其是一种半导体封装一体机的自动上环机构。
技术介绍
先前，在晶圆环的封装生产中，需要使用人工将取完晶圆环的晶圆盘从晶圆台上取走，并且使用人工将布满晶圆环的晶圆盘放置在晶圆台上，造成供料效率的低，浪费了大量的人力，增加了生产成本。后来，人们专利技术一种自动上环机构，这种自动上环机构包括一个抱紧机构和一个取片机械手，当需要取片时，抱紧机构将多余的晶圆环夹紧，仅留下一个晶圆环由机构由取片机械手取走，但是，现在多层叠加的晶圆环之间，由于晶圆环所采用的胶片有一定的粘附力，两片晶圆环之间有时粘的较牢，有时会造成取片失败的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术向社会提供一种具有高可靠性，不会出现取片失败的半导体封装一体机的自动上环机构。本技术的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架，在支架上设有环升降组件、用于驱动环升降组件工作的第一动力源，以及用于夹取晶圆环的夹环组件；还包括由环升降组件带动上升或者下降的用于容置晶圆环的若干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架（1），在支架（1）上设有环升降组件（2）、用于驱动环升降组件（2）工作的第一动力源（3），以及用于夹取晶圆环（9）的夹环组件（4）；其特征在于：还包括由环升降组件（2）带动上升或者下降的用于容置晶圆环（9）的若干托盘组件（5）；所述托盘组件（5）包括若干托盘（51）和安装板（52），所述安装板（52）设置在所述环升降组件（2）上，若干所述托盘（51）相隔预定的间距且沿环升降组件（2）的升降方向排列设置在安装板（52）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架（1），在支架（1）上设有环升降组件（2）、用于驱动环升降组件（2）工作的第一动力源（3），以及用于夹取晶圆环（9）的夹环组件（4）；其特征在于：还包括由环升降组件（2）带动上升或者下降的用于容置晶圆环（9）的若干托盘组件（5）；所述托盘组件（5）包括若干托盘（51）和安装板（52），所述安装板（52）设置在所述环升降组件（2）上，若干所述托盘（51）相隔预定的间距且沿环升降组件（2）的升降方向排列设置在安装板（52）上。


2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动上环机构，其特征在于：还包括定位组件（6），所述定位组件（6）包括活动定位架（61）和带动活动定位架（61）转动的第二动力源（62），所述活动定位架（61）呈一侧开口的“匚”形，定位架（61）的上、下两横杆分别位于最上层托盘上方和最下层托盘的下方，所述定位架（61）的上、下两横杆与第二动力源（62）连接且可转动，从而带动定位架（61）的竖杆在托盘（51）外侧摆动。


3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上环...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大林，
申请(专利权)人：深圳市佳思特光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44