引线框架料盒制造技术

技术编号:23598608 阅读:44 留言:0更新日期:2020-03-28 02:40
本申请公开了一种引线框架料盒,包括:盒体,盒体具有容腔;多个支撑板,多个支撑板平行且间隔设置于容腔中,每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。本申请提供的引线框架料盒,通过在盒体的容腔中设有平行且间隔的多个支撑板,且每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部,使得存放于料盒中的每个引线框架的底部皆可得到支撑板的稳固支撑,避免引线框架因中部悬空而出现中部下坠且两端翘曲变形情况,进而避免引线框架因变形脱离原先位置而导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。

Lead frame material box

【技术实现步骤摘要】
引线框架料盒
本技术一般涉及半导体
,具体涉及封装
,尤其涉及引线框架料盒。
技术介绍
在半导体封装技术中,通常采用引线框架作为芯片载体。引线框架在封装过程中借助于键合材料(如金丝、铝丝或铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,起到和外部导线连接的桥梁作用。在半导体封装工艺过程中,引线框架在作业过程中需要通过引线框架料盒进行周转运输。引线框架的料盒包括相对的两个侧壁,两个侧壁上对应设有多个定位槽,其中引线框架的两端部分别插设于定位槽中。随着半导体的发展,引线框架的长宽尺寸越来越大。规格尺寸较大的引线框架在放置于料盒中时,不仅会出现中部下坠且两端翘曲变形情况的出现,而且还会出现脱离对应的定位槽以导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种引线框架料盒。本申请提供一种引线框架料盒,包括:盒体,盒体具有容腔;多个支撑板,多个支撑板平行且间隔设置于容腔中,每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。优选地,盒体至少具有一个开口端,每个容置腔面向开口端的一端皆与开口端相连通,支撑板从开口端可分离地设置于盒体中。优选地,盒体包括相对设置的两个第一侧板,开口端位于两个第一侧板的同一端,多个支撑板位于两个第一侧板之间;每个支撑板与两个第一侧板之间皆设有滑动结构,滑动结构包括:第一滑槽,第一滑槽设置于第一侧板内侧壁上,第一滑槽面向开口端的一端延伸至开口端的端面;滑块,滑块设置于支撑板面向第一滑槽的一端上。优选地,容置腔包括分别设置于两个第一侧板的内侧壁上的两个第二滑槽,第二滑槽面向开口端的一端延伸至开口端的端面。优选地,第一滑槽和/或第二滑槽上具有沿第一侧板的厚度方向贯穿第一侧板的多个通槽段,多个通槽段间隔设置。优选地,盒体还包括相对设置的两个第二侧板,两个第二侧板皆连接在两个第一侧板之间,两个第一侧板以及两个第二侧板围设形成容腔;第二侧板上设有多个引流孔,引流孔沿第二侧板的厚度方向贯穿第二侧板。优选地,盒体上还设有间隔设置的第一标识部和第二标识部,第一标识部的内容不同于第二标识部的内容;引线框架料盒还包括设置于盒体上的指针组件,指针组件包括:指针,指针具有指向第一标识部的第一位置以及指向第二标识部的第二位置,指针转动连接于盒体;驱动件,驱动件用于驱动指针在第一位置和第二位置之间转动。优选地,盒体上设有两个安装孔,指针上设有沿厚度方向贯穿设置的定位孔,其中,当指针位于第一位置时,定位孔与其中一个安装孔对齐设置;当指针位于第二位置时,定位孔与另一个安装孔对齐设置;指针组件包括安装于每个安装孔内的弹性件以及止转件,止转件具有避让指针的避让位置以及插入定位孔中的止转位置,弹性件的一端与止转件连接以向止转件提供朝向止转位置移动的弹力;驱动件包括抵推件,抵推件可插入定位孔中以抵推处于止转位置的止转件向避让位置移动。优选地,安装孔内设有环状的第一限位面,止转件的周向侧壁上向外凸伸设有环状的第二限位面,第一限位面与第二限位面在沿安装孔的轴向上限位配合以限制止转件伸出安装孔长度。优选地,支撑部包括条状的多个支撑凸起,多个支撑凸起沿支撑板的长度或宽度方向间隔设置;支撑板上设有多个间隔设置的减重孔,减重孔沿支撑板的厚度方向贯穿支撑板。优选地,盒体包括相对设置的两个开口端,支撑板上面向开口端的端部上皆设有让位缺口,且两个让位缺口呈对角设置。本申请提供的引线框架料盒,通过在盒体的容腔中设有平行且间隔的多个支撑板,且每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部,使得存放于料盒中的每个引线框架的底部皆可得到支撑板的稳固支撑,避免引线框架因中部悬空而出现中部下坠且两端翘曲变形情况,进而避免引线框架因变形脱离原先位置而导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本申请实施例提供的引线框架料盒的结构示意图;图2为本申请实施例提供的指针组件的结构示意图;图3为本申请实施例提供的支撑板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术,而非对该技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1,本申请实施例提供一种引线框架料盒,包括:盒体100,盒体100具有容腔101;多个支撑板200,多个支撑板200平行且间隔设置于容腔101中,每个支撑板200的上方设有用于存放引线框架的容置腔102,支撑板200的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。在本实施例中,引线框架料盒用于但不限制于存放引线框架,例如还可以存放与引线框架结构相似的片状结构。盒体100中具有容腔101,容纳可用于容纳多个支撑板200以及引线框架。多个支撑板200在容腔101中平行且间隔设置。每个支撑板200的上方皆设有容置腔102,容纳腔用于存放引线框架。支撑板200的顶部上设有支撑部,支撑部与存放在容纳腔中的引线框架的底面支撑接触配合以对引线框架从底部进行支撑,避免引线框架因中部悬空而出现中部下坠且两端翘曲变形情况,进而避免引线框架因变形脱离原先位置而导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。基于附图1所示,本文中支撑板200的上方是指支撑板200靠近提手部109的一侧,支撑板200的顶部是指支撑板200靠近提手部109的一端。在一些优选的实施例中,盒体100至少具有一个开口端103,每个容置腔102面向开口端103的一端皆与开口端103相连通,支撑板200从开口端103可分离地设置于盒体100中。在本优选的实施例中,盒体100上至少一端为开口端103,开口端103用于供引线框架以及支撑板200进入盒体100的容腔101中。每个容置腔102上面向开口端103的一端皆与开口端103相连通以使引线框架可从开口端103进入相对应的容置腔102中。支撑板200相对盒体100可分离地设置且可从开口端103进出盒体100的容腔101,可便于灵活调节盒体100中支撑板200的数量以及对支撑板200的更换。其中,支撑板200与盒体100之间的连接方式并不限于上述的可分离地连接方式,在一些其他的实施例中,支撑板200与盒体100之间的连接方式可为一体连接、卡接等固定连接方式。在一些优选的实施例中,盒体100包括相对设置的两个第一侧板104,开口端103位于两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架料盒,其特征在于,包括:/n盒体,所述盒体具有容腔;/n多个支撑板,所述多个支撑板平行且间隔设置于所述容腔中,每个所述支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,所述支撑板的顶部上设有用于与所述引线框架的底面支撑接触的支撑部。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架料盒,其特征在于,包括:
盒体,所述盒体具有容腔;
多个支撑板,所述多个支撑板平行且间隔设置于所述容腔中,每个所述支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,所述支撑板的顶部上设有用于与所述引线框架的底面支撑接触的支撑部。


2.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体至少具有一个开口端,每个所述容置腔面向所述开口端的一端皆与所述开口端相连通,所述支撑板从所述开口端可分离地设置于所述盒体中。


3.根据权利要求2所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体包括相对设置的两个第一侧板,所述开口端位于所述两个第一侧板的同一端,所述多个支撑板位于所述两个第一侧板之间;
每个所述支撑板与所述两个第一侧板之间皆设有滑动结构,所述滑动结构包括:
第一滑槽,所述第一滑槽设置于所述第一侧板内侧壁上,所述第一滑槽面向所述开口端的一端延伸至所述开口端的端面;
滑块,所述滑块设置于所述支撑板面向所述第一滑槽的一端上。


4.根据权利要求3所述的引线框架料盒,其特征在于,所述容置腔包括分别设置于所述两个第一侧板的内侧壁上的两个第二滑槽,所述第二滑槽面向所述开口端的一端延伸至所述开口端的端面。


5.根据权利要求4所述的引线框架料盒,其特征在于,所述第一滑槽和/或第二滑槽上具有沿所述第一侧板的厚度方向贯穿所述第一侧板的多个通槽段,所述多个通槽段间隔设置;
所述盒体还包括相对设置的两个第二侧板,所述两个第二侧板皆连接在所述两个第一侧板之间,所述两个第一侧板以及所述两个第二侧板围设形成所述容腔;所述第二侧板上设有多个引流孔,所述引流孔沿所述第二侧板的厚度方向贯穿所述第二侧板。


6.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体上还设有间隔设置的第一标识部和第二标识部,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱玲玲
申请(专利权)人:通富微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1