一种晶圆旋转底座裂片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆分裂设备技术领域，尤其涉及一种晶圆旋转底座裂片装置,解决现有技术中存在的晶圆裂片品质不良的缺点，包括固定圆盘、旋转圆盘和滚压装置，固定圆盘上设有固定轴，且固定圆盘上设有多个磁铁块，旋转圆盘的底部设有滚动轴承，且固定轴由滚动轴承固定承载，旋转圆盘底部设有多个磁铁块，滚压装置包括把手、安装框、和滚压筒，滚压筒通过转轴转动连接在安装框之间，且把手设置在安装框上，安装框的两侧均设有侧固定块，且侧固定块的下端设有弹簧，且弹簧的下端设有导向滚轮，本实用新型专利技术结构简单，操作方便，旋转定位精准，从而使得晶圆裂片方向定位精准，有效地提高了裂片后晶粒的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆旋转底座裂片装置
本技术涉及晶圆分裂设备
，尤其涉及一种晶圆旋转底座裂片装置。
技术介绍
在半导体硅片进行划片以后就需要进行裂片，将晶圆分离成一个个单独的芯片单元。沟槽背面硅半切加裂片的方法，因对台面沟槽的广为采用玻璃等的钝化层没有直接影响，被广为采用。而裂片是形成芯片产品最终可靠性的最后一关，尤为重要。现有技术多数重视裂片滚轴及其方法，而鲜有对裂片方向的讨论，在采用滚轴裂片时需要对滚轴按沟槽方向平行推进整个晶圆，在碾压第一个方向，往往是手工及目视转动晶圆，往往造成裂片第二个方向与沟槽不平行，从而影响裂片后芯片的边缘不整齐的外观不良情况以及因边缘不整齐造成的崩裂损伤引起的品质不良、可靠性差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的晶圆裂片品质不良的缺点，而提出的一种晶圆旋转底座裂片装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆旋转底座裂片装置，包括固定圆盘、旋转圆盘和滚压装置，所述固定圆盘上设有固定轴，且固定圆盘上设有多个磁铁块，所述旋转圆盘的底部设有滚动轴承，且固定轴由滚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆旋转底座裂片装置，其特征在于，包括：/n固定圆盘(1)，所述固定圆盘(1)上设有固定轴(2)，且固定圆盘(1)上设有多个磁铁块(7)；/n旋转圆盘(3)，所述旋转圆盘(3)的底部设有滚动轴承(4)，且固定轴(2)由滚动轴承(4)固定承载，所述旋转圆盘(3)底部设有多个磁铁块(7)；以及/n滚压装置(8)，所述滚压装置(8)包括把手(81)、安装框(82)、和滚压筒(84)，所述滚压筒(84)通过转轴转动连接在安装框(82)之间，且把手(81)设置在安装框(82)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋转底座裂片装置，其特征在于，包括：
固定圆盘(1)，所述固定圆盘(1)上设有固定轴(2)，且固定圆盘(1)上设有多个磁铁块(7)；
旋转圆盘(3)，所述旋转圆盘(3)的底部设有滚动轴承(4)，且固定轴(2)由滚动轴承(4)固定承载，所述旋转圆盘(3)底部设有多个磁铁块(7)；以及
滚压装置(8)，所述滚压装置(8)包括把手(81)、安装框(82)、和滚压筒(84)，所述滚压筒(84)通过转轴转动连接在安装框(82)之间，且把手(81)设置在安装框(82)上。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转底座裂片装置，其特征在于，所述安装框(82)的两侧均设有侧固定块(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚红，徐明成，陈锋，黄国军，王锋，
申请(专利权)人：常山弘远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33