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本实用新型涉及晶圆分裂设备技术领域，尤其涉及一种晶圆旋转底座裂片装置,解决现有技术中存在的晶圆裂片品质不良的缺点，包括固定圆盘、旋转圆盘和滚压装置，固定圆盘上设有固定轴，且固定圆盘上设有多个磁铁块，旋转圆盘的底部设有滚动轴承，且固定轴由滚动...
该专利属于常山弘远电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常山弘远电子有限公司授权不得商用。

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