半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置的制造方法，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上。准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板。接着，在第一配置区域涂敷第一接合材料，在第二配置区域涂敷与第一接合材料不同的第二接合材料。接着，能够经由第一接合材料将第一部件接合在第一配置区域，并经由第二接合材料将第二部件接合在第二配置区域。在该情况下，在导电板，设定在正面的第一配置区域与第二配置区域的高度不同。因此，通过例如利用孔版印刷来灵活使用掩模，从而能够在第一配置区域和第二配置区域分别涂敷适用于第一部件和第二部件的不同的第一接合材料和第二接合材料。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法。
技术介绍
半导体装置包括例如IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)、以及功率MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor：金属氧化物半导体场效应管)等的半导体元件。这样的半导体装置例如被用作电力转换装置。半导体装置具备包括上述半导体元件的半导体芯片。这样的半导体芯片配置在电路图案等导电板上。在制造这样的半导体装置时，通过丝网印刷或金属掩模印刷等的孔版印刷在导电板上的半导体芯片的配置区域进行焊料的涂敷。在孔版印刷中，能够将对应于各配置区域而形成有开口的掩模配置在导电板上，并利用刮板将膏状的焊料涂敷于各开口。因此，利用孔版印刷的焊料的涂敷方法的生产性高，并能够抑制成本方面。另外，半导体装置在导电板上不仅配置有半导体芯片，根据其样式而与半导体芯片一起还配置有外部连接端子、以及电子部件等部件。由此，半导体装置能够实现所希望的功能，还能够使便利性提高。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/148319号专利文献2：日本特开2017-038019号公报
技术实现思路
技术问题在孔版印刷中仅能够涂敷一种焊料。因此，对于在导电板上配置有多个不同的部件的半导体装置来说，也仅能够在该导电板的各部件的配置区域涂敷共同的焊料。然而，在该情况下，在分别配置在导电板上的各配置区域的不同的部件中，既存在适当地与导电板接合的部件，也存在没有适当地接合而引起接合不良的部件。本专利技术是鉴于这方面而做出的，其目的在于，提供一种能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上的半导体装置的制造方法。技术方案根据本专利技术的一个观点，提供如下半导体装置的制造方法，具有：准备工序，准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与所述第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板；涂敷工序，在所述第一配置区域涂敷第一接合材料、以及在所述第二配置区域涂敷与所述第一接合材料不同的第二接合材料；接合工序，将第一部件经由所述第一接合材料接合在所述第一配置区域，将第二部件经由所述第二接合材料接合在所述第二配置区域。技术效果根据公开的技术，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上，并能够抑制半导体装置的可靠性的降低。附图说明图1是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的图。图2是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的涂敷工序的图。图3是第二实施方式的半导体装置的主要部分剖视图。图4是示出第二实施方式的半导体装置的接触部件的图。图5是用于说明第二实施方式的半导体装置的制造方法的图。图6是第三实施方式的半导体装置的主要部分剖视图。图7是第四实施方式的半导体装置的主要部分剖视图。图8是用于说明第四实施方式的半导体装置的制造方法的图。图9是第五实施方式的半导体装置的主要部分剖视图。图10是用于说明第五实施方式的半导体装置的制造方法的图(其1)。图11是用于说明第五实施方式的半导体装置的制造方法的图(其2)。符号说明1导电板1a第一配置区域1b第二配置区域2a第一接合材料2b第二接合材料3a第一部件3b第二部件4、51第一掩模4a第一开口5、52第二掩模5a第二开口10、10a、10b、10c半导体装置11陶瓷电路基板12绝缘板13金属板14a、14b、14c、14d、14e电路图案14a1芯片配置区域14a2布线配置区域14a4凹陷部14b1部件配置区域14c1阶梯15a、15b、15c、15d焊料16半导体芯片17接触部件17a主体部17b中空孔17b1、17b2开口端部18金属块19电子部件21散热板22引线框架22a、22b连接部23壳体24外部连接端子24a内部连接部24b外部连接部51a、55a布线开口52a、54a、57a芯片开口53第三掩模53a、56a部件开口54第四掩模54b、57b脚部55第五掩模56第六掩模57第七掩模具体实施方式以下，参照附图，对实施方式进行说明。[第一实施方式]利用图1和图2对第一实施方式的半导体装置的制造方法进行说明。图1是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的图。应予说明，图1A～图1C分别表示半导体装置的制造方法所包含的准备工序、涂敷工序、以及接合工序。图2是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的涂敷工序的图。图1和图2是在侧面剖视下表示半导体装置的制造工序中的主要部分的图。首先，准备导电板1。导电板1由导电性的材质构成，为板状。导电板1能够用作例如形成在陶瓷等的绝缘板上的电路图案、金属基板的电路图案、以及引线框架等。如图1A所示，这样的导电板1在正面分别设定有第一配置区域1a、以及位于高度与第一配置区域1a的不同的位置的第二配置区域1b。高度不同的区域能够利用蚀刻法或冲压加工等而形成。接下来，如图1B所示，在第一配置区域1a涂敷第一接合材料2a，在第二配置区域1b涂敷与第一接合材料2a不同的第二接合材料2b。作为此时的涂敷方法，能够使用金属掩模印刷或丝网印刷等的孔版印刷。另外，第一接合材料2a和第二接合材料2b能够使用膏状的焊料或粘合剂。另外，第二接合材料2b可以使用液相线温度、助熔剂材料的成分以及助熔剂材料的量中的至少一种与第一接合材料2a液相线不同的焊料。涂敷工序例如能够如下所示地进行。如图2的(A)所示，首先，利用具有与设定在低位置的第二配置区域1b相对应的第一开口4a的第一掩模4，将第二接合材料2b涂敷在第二配置区域1b。接着，如图2的(B)所示，在撤去第一掩模4后，利用具有与设定在高位置的第一配置区域1a相对应的第二开口5a的第二掩模5，将第一接合材料2a涂敷在第一配置区域1a。如此，涂敷于第一配置区域1a和第二配置区域1b的第一接合材料2a和第二接合材料2b选择适用于后述的第一部件3a和第二部件3b的不同的材质。另外，通过改变第一掩模4与第二掩模5的厚度，从而也能够将不同厚度的接合材料分别涂敷在第一配置区域1a和第二配置区域1b。通过这样操作，涂敷于第一配置区域1a和第二配置区域1b的第一接合材料2a和第二接合材料2b能够设定为适用于第一部件3a和第二部件3b的不同厚度。然后，在第一配置区域1a经由第一接合材料2a与第一部件3a接合，在第二配置区域1b经由第二接合材料2b与第二部件3b接合。作为此时的接合，能够使用加热程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：/n准备工序，准备在正面设定有第一配置区域和第二配置区域的导电板，所述第二配置区域位于高度与所述第一配置区域不同的位置；/n涂敷工序，在所述第一配置区域涂敷第一接合材料，并在所述第二配置区域涂敷与所述第一接合材料不同的第二接合材料；以及/n接合工序，将第一部件经由所述第一接合材料接合在所述第一配置区域，并将第二部件经由所述第二接合材料接合在所述第二配置区域。/n

【技术特征摘要】
20180921 JP 2018-1778891.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：
准备工序，准备在正面设定有第一配置区域和第二配置区域的导电板，所述第二配置区域位于高度与所述第一配置区域不同的位置；
涂敷工序，在所述第一配置区域涂敷第一接合材料，并在所述第二配置区域涂敷与所述第一接合材料不同的第二接合材料；以及
接合工序，将第一部件经由所述第一接合材料接合在所述第一配置区域，并将第二部件经由所述第二接合材料接合在所述第二配置区域。


2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述涂敷工序具有如下工序：
利用形成有第一开口的第一掩模，经由所述第一开口涂敷所述第一接合材料或所述第二接合材料的工序，所述第一开口对应于所述第一配置区域和所述第二配置区域中位置低的区域；以及
利用形成有第二开口的第二掩模，经由所述第二开口涂敷所述第一接合材料或所述第二接合材料的工序，所述第二开口对应于所述第一配置区域和所述第二配置区域中位置高的区域。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述第一接合材料和所述第二接合材料是焊料，
所述第二接合材料的液相线温度、助熔剂材料的成分以及助熔剂材料的量中的至少一种与所述第一接合材料不同。


4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述第一部件是半导体芯片，所述第二部件是布线部件，
所述第二接合材料的助熔剂材料的量比所述第一接合材料的助熔剂材料的量少。

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐健志，丸山力宏，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP